可回收型NTC热敏电阻制造技术

本发明专利技术涉及一种可回收型NTC热敏电阻；包括NTC热敏电阻芯片、夹持装置及一与夹持装置可拆卸密封连接的防氧化罩，所述NTC热敏电阻芯片安装于夹持装置上，位于防氧化罩与夹持装置之间所形成的密封腔内。所述的防氧化罩由套筒、活塞、复位弹簧及端盖组成，所述活塞设置于套筒内，所述端盖与套筒顶端连接，所述复位弹簧连接于活塞与端盖之间；所述夹持装置可拆卸密封连接于套筒底端；本发明专利技术的有益效果是：通过采用可方便拆卸的封装结构来对NTC热敏电阻芯片进行封装，在NTC热敏电阻芯片报废后就可很方便的对其进行回收，使NTC产品中的芯片中的各种氧化物以及端电极中的贵金属银等矿产资源能重新回收利用，节约资源。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种可回收型NTC热敏电阻，其特征在于：包括NTC热敏电阻芯片、夹持装置及一与夹持装置可拆卸密封连接的防氧化罩，所述NTC热敏电阻芯片安装于夹持装置上，位于防氧化罩与夹持装置之间所形成的密封腔内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，
申请(专利权)人：东莞市仙桥电子科技有限公司，李伟，
类型：发明
国别省市：