【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用在光刻工艺中的方法,包括:在图形数据库系统(GDS)网格中提供集成电路(IC)布局设计;将所述IC布局设计GDS网格转换成第一曝光网格;对所述第一曝光网格应用无方向性抖动技术;在对所述第一曝光网格应用抖动的同时,对所述第一曝光网格应用网格移位,以生成网格移位曝光网格;对所述网格移位曝光网格应用无方向性抖动;以及将接受抖动之后的所述第一曝光网格与接受抖动之后的所述网格移位曝光网格相加,以生成第二曝光网格。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘沛怡,林世杰,王文娟,许照荣,林本坚,
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。