【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种光电电路板的制造方法，其包括如下步骤：提供一基板，所述基板具有一个表面；通过旋转涂布的方法在所述表面形成一层第一包覆层；将所述第一包覆层进行固化；通过旋转涂布的方法在所述第一包覆层上形成一层内芯层；将所述内芯层进行固化；通过滚轮压印的方法在所述内芯层上形成光波导图案；通过旋转涂布的方法在所述内芯层上形成一层第二包覆层；及将所述第二包覆层进行固化。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李秉衡，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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