用于晶圆级封装的电镀铜溶液及电镀方法技术

本发明专利技术公开了一种用于晶圆级封装的电镀铜溶液及电镀方法，所述电镀铜溶液包括：铜盐：120-300g/L；酸：10-200g/L；氯离子：30-80mg/L；含硫化合物：0.001-0.3g/L；聚氧醚类化合物：0.5-10g/L；聚乙二醇：0.05-5g/L；季铵盐：0.001-0.2g/L。所述电镀方法的工艺参数为：镀液温度为10-50℃，电流密度为0.2-20A/dm2。本发明专利技术电镀铜溶液可以抑制高电流密度区铜层生长，促进低电流密度区铜层生长，具有较强的均镀能力和分散能力。本发明专利技术得到铜柱表面平整，铜柱内应力低，而且适合大电流密度作业，可以提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于晶圆级封装的电镀铜溶液，其特征在于，包括：铜盐：120?300g/L；酸：10?200g/L；氯离子：30?80mg/L；添加剂，所述添加剂包括以下用量的组分：含硫化合物：0.001?0.3g/L；聚氧醚类化合物：0.5?10g/L;聚乙二醇：0.05?5g/L；季铵盐：0.001?0.2g/L；所述铜盐为无水硫酸铜，五水硫酸铜，甲基磺酸铜中的一种或几种；所述酸为硫酸，甲基磺酸中的一种或两种；所述聚氧醚类化合物是脂肪胺聚氧乙烯醚，聚氧丙烯甘油醚中的一种或两种。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王江锋，何志刚，陈建平，李云华，汪文珍，杨明，
申请(专利权)人：深圳市创智成功科技有限公司，
类型：发明
国别省市：