有机硅树脂低温固化方法技术

有机硅树脂低温固化方法。它涉及有机硅树脂固化工艺。本发明专利技术为解决现有的有机硅树脂固化温度高，添加降低固化温度的催化剂具有毒性，以及室温下固化导致硅树脂基复合材料高温下力学性能差的问题。方法：将芳香胺类固化剂滴加到硅树脂的甲苯溶液中，混合均匀，然后依次在温度为90℃和120℃下各保温2h，150℃下保温72h，得到有机硅树脂。固化方法操作简单，固化温度低，且采用本发明专利技术的固化方法得到的有机硅树脂高温500℃下，仅损失8％，900℃质量损失21％，耐高温，节约能源，降低成本，填补了400～700℃耐高温材料的空白，可用于有机硅树脂复合耐高温材料的制备领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及有机硅树脂固化工艺。
技术介绍
耐高温材料一直是人们研究的热点，随着科技的进步，耐高温材料发展迅速，实际应用对于耐高温材料不断提出新的要求。总体可将耐高温材料分为两大类，无机耐高温材料和有机耐高温材料。无机耐高温材料主要包括耐高温合金、陶瓷和碳材料。高温合金是最常用的耐高温金属材料，高温合金的热膨胀系数很小，具有良好的耐热疲劳性能，使用温度可达到其熔点的95％，一般在1000℃左右。但是高温合金在室温下脆性大，难于加工，更重要的是高温合金密度大，限制了其在宇航领域的应用；陶瓷基复合材料与耐高温合金比具有许多优点，陶瓷具有高模高强的特点，且在高温条件下能够保持其优异的力学性能，最高使用温度可达2500℃，但是陶瓷材料需要在高温条件下烧结，因此成型困难，成本高；碳/碳复合材料也具有优异的耐高温性能，且兼备密度低、高强高模、高热稳定性和高热导率等优良特性。然而，碳碳复合材料的很多优异性能只能在惰性分为下保持，从而限制其作为高温结构材料在氧气氛围下使用。综上，无机耐高温材料虽然存在一定的不足，但是目前在700℃以上条件下使用，无机耐高温材料具有非常明显的优势，是不可替代的。有机耐高温材料主要是树脂基复合材料，纤维增强树脂基复合材料是一种轻质高模高强的结构复合材料，因其树脂基体不同，其耐高温性能也不同，环氧树脂、酚醛树脂、马来酰胺和聚酰亚胺树脂的耐热性依次增强，聚酰亚胺最高使用温度可达400℃，但是以上这些树脂制备的复合材料，在高温条件下使用时，力学性能衰减严重，所以无法作为高温结构材料来使用。对于耐高温材料暂时还没有适合在400～700℃条件下使用的，所以这个温度区间内使用的耐热材料是非常迫切的，考虑到无机与有机耐高温材料的特点，结合二者的优点，有机硅树脂具有非常大的开发潜力。有机硅树脂具有独特的Si-O键结构，兼备无机与有机耐高温材料的优良特性，与其它材料相比具有优良的耐高低温性、耐侯性、耐辐射性，与纤维制备成复合材料，在超高温下，具有烧蚀消融特性，在航空及宇航工业得到广泛应用。同时，有机硅树脂具有优良的介电性能，在各种环境条件下(高温、潮湿)介电性能都比较稳定。更为重要的一点是有机硅树脂复合材料在高温条件下能够保持较好的力学性能。目前硅树脂主要应用于涂层材料，有机硅树脂是典型的高温固化树脂，须经高温250～300℃才能固化。高温固化使一些复合材料制备工艺无法实现，因此需要在力学性能损失不大的条件下降低硅树脂的固化温度。已经有研究者开发出了硅树脂的低温固化剂或者通过对硅树脂的改性来达到低温固化要求，例如采用Co、Mn、Pb、Zn等金属的环氧酸盐或辛酸盐做催化剂，加入量0.1％-0.5％就可以降低固化温度，但因其毒性大，所以较少使用。另有中科院化学所研发了一种硅氮低聚物KH-CL，加入量3％～7％，可实现硅树脂室温固化，可实现硅树脂室温固化，但是无法满足硅树脂作为结构材料的力学性能要求，因此在实际中还没有得到有效应用，所以有机硅树脂在大规模生产和应用中受到了很大的限制。
技术实现思路
本专利技术为解决现有的有机硅树脂固化温度高，添加降低固化温度的催化剂具有毒性，以及室温下固化导致硅树脂基复合材料高温下力学性能差的问题，而提供有机硅树脂低温固化方法。本专利技术的有机硅树脂低温固化方法按以下步骤进行：一、将芳香胺类固化剂滴加到硅树脂的甲苯溶液中，混合均匀，得到混合物，所述的芳香胺类固化剂与硅树脂的甲苯溶液中硅树脂的质量比为(0.5～10)∶100；所述的硅树脂的甲苯溶液中硅树脂的质量分数为50％；二、将步骤一得到的混合物在温度为90℃下，保温1.5h～2.5h，然后在温度为120℃下，保温1.5h～2.5h，再在温度为150℃下，保温70h～74h，得到有机硅树脂。本专利技术的固化方法操作简单，固化温度低，仅为90～150℃，且采用本专利技术的固化方法得到的有机硅树脂高温500℃下，仅损失8％，900℃质量损失21％，耐高温，利用本发明的有机硅树脂与T800碳纤维制备的复合材料，其室温下剪切强度达23.53MPa，力学性能好，满足作为结构材料的要求，本专利技术降低了硅树脂的固化温度，使得硅树脂与纤维制备复合材料的成型工艺变的简单，节约能源，降低成本。而且通过本专利技术制备出的复合材料具有很好的力学性能，且能在高温500℃下保持良好的力学性能，填补了400～700℃耐高温材料的空白，可用于有机硅树脂复合耐高温材料的制备领域。附图说明图1为试验一至四的反应原理图；图2为试验一的有机硅树脂的热重曲线图；图3为利用试验一制备的有机硅树脂/T800碳纤维复合材料的剪切强度图；图4为试验二的有机硅树脂的热重曲线图；图5为试验三的有机硅树脂的热重曲线图；图6为试验四的有机硅树脂的热重曲线图。具体实施方式具体实施方式一：本专利技术的有机硅树脂低温固化方法按以下步骤进行：一、将芳香胺类固化剂滴加到硅树脂的甲苯溶液中，混合均匀，得到混合物，所述的芳香胺类固化剂与硅树脂的甲苯溶液中硅树脂的质量比为(0.5～10)∶100；所述的硅树脂的甲苯溶液中硅树脂的质量分数为50％；二、将步骤一得到的混合物在温度为90℃下，保温1.5h～2.5h，然后在温度为120℃下，保温1.5h～2.5h，再在温度为150℃下，保温70h～74h，得到有机硅树脂。本实施方式的固化方法操作简单，固化温度低，仅为90～150℃，且采用本实施方式的固化方法得到的有机硅树脂高温500℃下，仅损失8％，900℃质量损失21％，耐高温，利用本专利技术的有机硅树脂与T800碳纤维制备的复合材料，其室温下剪切强度达23.53MPa，力学性能好，满足作为结构材料的要求，本实施方式降低了硅树脂的固化温度，使得硅树脂与纤维制备复合材料的成型工艺变的简单，节约能源，降低成本。而且通过本实施方式制备出的复合材料具有很好的力学性能，且能在高温500℃下保持良好的力学性能，填补了400～700℃耐高温材料的空白，可用于有机硅树脂复合耐高温材料的制备领域。具体实施方式二：本实施方式与具体实施方式一不同的是：步骤一中所述的芳香胺类固化剂为H256、DDM、DDS、DEDDM、MOCA和Ethacure100中的一种或其中几种的混合物。其它步骤及参数与具体实施方式一相同。本实施方式中的芳香胺类固化剂为混合物时，各组分之间按任意比例混合。具体实施方式三：本实施方式与具体实施方式一或二不同的是：步骤一中所述的硅树脂为甲基苯基硅树脂。其它步骤及参数与具体实施方式一或二相本文档来自技高网...

【技术保护点】
有机硅树脂低温固化方法，其特征在于有机硅树脂低温固化方法按以下步骤进行：一、将芳香胺类固化剂滴加到硅树脂的甲苯溶液中，混合均匀，得到混合物，所述的芳香胺类固化剂与硅树脂的甲苯溶液中硅树脂的质量比为(0.5～10)∶100；所述的硅树脂的甲苯溶液中硅树脂的质量分数为50％；二、将步骤一得到的混合物在温度为90℃下，保温1.5h～2.5h，然后在温度为120℃下，保温1.5h～2.5h，再在温度为150℃下，保温70h～74h，得到有机硅树脂。

【技术特征摘要】
1.有机硅树脂低温固化方法，其特征在于有机硅树脂低温固化方法按以下步骤进行：
一、将芳香胺类固化剂滴加到硅树脂的甲苯溶液中，混合均匀，得到混合物，所述的
芳香胺类固化剂与硅树脂的甲苯溶液中硅树脂的质量比为(0.5～10)∶100；所述的硅树脂的
甲苯溶液中硅树脂的质量分数为50％；
二、将步骤一得到的混合物在温度为90℃下，保温1.5h～2.5h，然后在温度为120℃下，
保温1.5h～2.5h，再在温度为150℃下，保温70h～74h，得到有机硅树脂。
2.根据权利要求1所述的有机硅树脂低温固化方法，其特征在于步骤一中所述的芳香
胺类固化剂为H256、DDM、DDS、DEDDM、MOCA和Ethacure100中的一种或其中几种
的混合物。
3.根据权利要求1或2...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丽，宋建伟，武光顺，徐慧芳，黄玉东，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：