五芯传感器壳体包塑模制造技术

本发明专利技术提供了一种五芯传感器壳体包塑模，包括压紧配合的上模和下模，上模和下模围成五芯传感器壳体的注塑腔，上模上设置有伸出于注塑腔支撑壁的活动顶杆。活动顶杆的伸出端的滑动长度与支撑壁和五芯传感器壳体侧壁内的导电片之间的间距相同。注塑时，活动顶杆伸出对导电片限位，注塑料注入过程中，导电片受到注塑料的挤压，由于活动顶杆的限位。活动顶杆顶紧位置填充注塑料后，活动顶杆收回，其位置由注塑料补充填满，由于导电片的厚度两端均有注塑料填充，避免注塑完成后，导电片被挤压偏离预定位置，避免出现导电片被挤出五芯传感器壳体的侧壁情况的产生，保证五芯传感器壳体注塑过程中其内部导电片定位准确性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种五芯传感器壳体包塑模，其特征在于，包括压紧配合的上模（5）和下模，所述上模（5）和所述下模围成五芯传感器壳体的注塑腔，所述注塑腔内设置有容置五芯传感器壳体的侧壁的容置腔，所述上模（5）上设置有伸至所述注塑腔内，并位于所述容置腔的支撑壁的活动顶杆（1）；所述活动顶杆（1）的伸出端的滑动长度与所述支撑壁和所述五芯传感器壳体侧壁内的导电片之间的间距相同。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林双，邬鸣，王国均，周徽，戴波，
申请(专利权)人：慈溪市三佩机械有限公司，
类型：发明
国别省市：