【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于抛光基材的多层化学机械抛光垫，所述基材选自磁性基材、光学基材和半导体基材中的至少一种，所述抛光垫包含：具有抛光表面、平行于所述抛光表面的抛光层界面区域和外周边的抛光层；具有底表面、平行于底表面的多孔子垫层界面区域和外周边的多孔子垫层；压敏粘合剂层；以及透光性窗口元件，其中，所述抛光层界面区域和所述多孔子垫层界面区域形成同延区域；该同延区域将抛光层固定到多孔子垫层上而无须使用层压粘合剂；其中抛光层的外周边与所述多孔子垫层的外周边重合；将压敏粘合剂层施加于多孔子垫层的底表面；一个内口自底表面延伸通过多层化学机械抛光垫到达抛光表面，其边界由多孔子垫层的内周缘和抛光层的相应内周缘限定；透光性窗口元件设置在内口之内，接触多孔子垫层的内周缘；透光性窗口元件粘附到压敏粘合剂层上；多孔子垫层已经沿所述多孔子垫层内周缘受到第一临界压缩力作用，沿所述多孔子垫层内周缘形成多孔子垫层的第一不可逆坍缩的致密化区域；多孔子垫层已经沿多孔子垫层外周边受到第二临界压缩力作用，沿多孔子垫层外周边形成多孔子垫层的第二不可逆坍缩的致密化区域；所述抛光表面适合抛光基材，前提条件是所述多孔子垫层内周缘与透光性窗口元件之...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：D·斯特林，J·W·图雷，
申请(专利权)人：罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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