一种PCB板塞孔导气垫板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板塞孔导气垫板，包括垫板本体及垫板本体上与待加工PCB板过孔对应位置上的导气孔，其特征在于：所述垫板本体的厚度为0.8-1.6mm。本实用新型专利技术对垫板本体的厚度进行了优化，一方面能够提高导气孔内排气效果，另一方面亦能保证垫板本体本身的强度及使用寿命。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种PCB板塞孔导气垫板，包括垫板本体（1）及垫板本体上与待加工PCB板过孔对应位置上的导气孔，其特征在于：所述垫板本体（1）的厚度为0.8?1.6mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾祥福，邹明亮，张晃初，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：