一种低成本高集成度的射频集成电路器件制造技术

一种低成本高集成度的射频集成电路器件，包括相互配合的射频集成电路芯片、输出阻抗匹配电路、封装载体，其中，射频集成电路芯片的输入端接外部射频输入信号，输出端接输出阻抗匹配电路的输入端，输出阻抗匹配电路的输出端接外部电路，封装载体为射频集成电路芯片和输出阻抗匹配电路提供与射频集成电路器件外部电路进行电气连接的引脚，且所述的输出阻抗匹配电路的工作频率范围小于或等于射频集成电路芯片的工作频率范围；采用射频集成电路芯片和输出阻抗匹配电路分开的器件结构，?避免射频集成电路芯片的重复开发，有效缩短产品开发周期，降低产品开发成本。????（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种低成本高集成度的射频集成电路器件，其特征在于：包括相互配合的射频集成电路芯片（1）、输出阻抗匹配电路（2）、封装载体（3），其中，射频集成电路芯片（1）的输入端接外部射频输入信号，输出端接输出阻抗匹配电路（2）的输入端，输出阻抗匹配电路（2）的输出端接外部电路，封装载体（3）为射频集成电路芯片（1）和输出阻抗匹配电路（2）提供与射频集成电路器件外部电路进行电气连接的引脚，且所述的输出阻抗匹配电路（2）的工作频率范围（A）小于或等于射频集成电路芯片（1）的工作频率范围（B）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨国山，陈溅冰，
申请(专利权)人：厦门市雷迅科电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：