可扩充芯片的连接器制造技术

一种可扩充芯片的连接器，包括座体、两个以上导接端子及两个以上连接端子。座体前端面朝前延伸设置有舌部，并且后端面朝内开设有插槽。舌部上设置有两个以上与插槽相通的上端子槽，两个以上导接端子分别设置于两个以上上端子槽中，并且两个以上导接端子的一端分别裸露于插槽中。插槽下方设置有两个以上与插槽相通的下端子槽，两个以上连接端子分别设置于两个以上下端子槽中，并且两个以上导接端子的一端分别裸露于插槽中。当具有芯片的电路板插置于插槽中时，可同时与两个以上导接端子及两个以上连接端子电性连接，借此，连接器可扩充使用电路板上的芯片的功能。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种可扩充芯片的连接器，用以电性连接于外部电子装置的主机板，其特征在于，包含：座体，前端面朝前延伸设置有舌部，后端面朝内开设有插槽，该舌部上设置有两个以上与该插槽相通的上端子槽，该插槽下方设置有两个以上与该插槽相通的下端子槽；两个以上导接端子，分别设置于该两个以上上端子槽中，并且该两个以上导接端子的一端分别裸露于该插槽中；及两个以上连接端子，分别设置于该两个以上下端子槽中，并且该两个以上连接端子的一端分别裸露于该插槽中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张乃千，
申请(专利权)人：张乃千，
类型：实用新型
国别省市：