【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种金手指，包括基板，其特征在于，还包括成型胶层和多个可与电路板电连接的导线，所述成型胶层附着于所述基板一侧，所述成型胶层远离所述基板的一侧设有网格状的凹槽，所述导线包括收容于所述凹槽中的导电网格。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐根初，董绳财，刘伟，唐彬，
申请(专利权)人：深圳欧菲光科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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