当前位置: 首页 > 专利查询>田敬华专利>正文

一种导电三层共挤聚碳酸酯片材制造技术

技术编号:9121842 阅读:179 留言:0更新日期:2013-09-05 08:31
本实用新型专利技术涉及一种片材,特别是一种导电三层共挤聚碳酸酯片材。该片材:由第一台挤出机加热熔化挤出第一导电聚碳酸酯层,由第二台挤出机加热熔化挤出聚碳酸酯中间层,由第三台挤出机加热熔化挤出第二导电聚碳酸酯层;或者由第一台挤出机加热熔化挤出第一和第二导电聚碳酸酯层,由第二台挤出机加热熔化挤出聚碳酸酯中间层。片材结构依次包括:第一导电聚碳酸酯层、聚碳酸酯中间层和第二导电聚碳酸酯层。本实用新型专利技术解决了导电聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物片材在吸塑、冲压工艺中存在的韧性不足,容易出现脆裂等问题。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种导电三层共挤聚碳酸酯片材,其特征在于,所述片材包括第一导电聚碳酸酯层、聚碳酸酯中间层、第二导电聚碳酸酯层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:田敬华
申请(专利权)人:田敬华
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1