一种精确排版的压敏胶载体组合结构制造技术

本发明专利技术一种精确排版的压敏胶载体组合结构，主要包括压敏胶载体；所述压敏胶载体上设有方形和圆形的放置孔，所述放置孔中可过渡配合相应形状的补强片；所述压敏胶载体上还设有结构定位孔。通过上述方式，提供一种精确排版的压敏胶载体组合结构，在压敏胶载体上设有用于补强片定位的放置孔，能够快速有效的将补强片安装于组合结构上，其位置精度精确，可以明显提高生产效率，极大程度的降低了人力成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种精确排版的压敏胶载体组合结构，主要包括压敏胶载体（1）；其特征在于：所述压敏胶载体（1）上设有方形或圆形的放置孔（2），所述放置孔（2）中可过渡配合相应形状的补强片（3）；所述压敏胶载体（1）上还设有结构定位孔（4）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王中飞，
申请(专利权)人：苏州米达思精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：