【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种适用于液体发热的陶瓷加热片,包括陶瓷基片和丝印在陶瓷基片上的发热电路,所述陶瓷基片采用混合粉料通过粉碎、烘干、辗压、搅拌和流延的步骤形成,其特征在于所述混合粉料的重量配比为:氧化铝84?89%,二氧化硅1.8?2.8%,滑石粉4.5?6.5%,粘土5.5?7.5%,总量满足100%。
【技术特征摘要】
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