【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体远红外线热风筒,包括通透的外筒体(1),其特征在于:所述的外筒体(1)的一端设置有风机(2),另一端设置有锥状的排风口(3),在风机(2)和排风口(3)之间的外筒体(1)内设置有加热单元(4),加热单元(4)包括一个与外筒体(1)相配的内筒体(5),内筒体(5)内设置有金属支撑梁(6),在金属支撑梁(6)上等间距地设置有多个半导体远红外加热管(7)。
【技术特征摘要】
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