一种用于高温热探测的陶瓷基座制造技术

技术编号:9111593 阅读:127 留言:0更新日期:2013-09-05 01:03
本发明专利技术属于陶瓷技术领域,尤其是涉及一种用于高温热探测的陶瓷基座,其特征在于它包含基座本体、凸出于基座本体前端面的连接体,基座本体两侧近边缘处具有贯穿基座本体前、后端面的固定孔,连接体的前端面上具有向连接体的后端面延伸的安装孔,安装孔并未贯穿连接体的后端面,基座本体的近中央处具有至少一个贯穿基座本体前、后端面的过线孔,过线孔是与安装孔相连通的;基座本体与连接体为一体式结构,基座本体、连接体、固定孔、安装孔、过线孔为一体形成的;所述陶瓷基座的材料为陶瓷。本发明专利技术具有以下主要有益效果:易制作、成本低、耐酸、碱性腐蚀性能优良、温度变形小、安装方便。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于高温热探测的陶瓷基座,其特征在于它包含基座本体、凸出于基座本体前端面的连接体,基座本体两侧近边缘处具有贯穿基座本体前、后端面的固定孔,连接体的前端面上具有向连接体的后端面延伸的安装孔,安装孔并未贯穿连接体的后端面,基座本体的近中央处具有至少一个贯穿基座本体前、后端面的过线孔,过线孔是与安装孔相连通的;基座本体与连接体为一体式结构,基座本体、连接体、固定孔、安装孔、过线孔为一体形成的;所述陶瓷基座的材料为陶瓷。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:范志明
申请(专利权)人:常熟市塔帕工业陶瓷有限公司
类型:发明
国别省市:

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