【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
超薄片铣刀的加工工艺,其特征在于步骤如下:1)下料后,将两个平面车平并钻内孔,留磨量,按留磨量塞规;2)车外圆,大于铣刀外径3mm,精车一个平面并作记号圈,厚度留磨量0.8?0.9mm;3)热调质处理至HRC28?32,表面吹砂,以做记号圈的平面为基准磨两个平面,厚度留磨量0.6?0.7mm;4)用串胎棒车型面留磨量0.4?0.5mm,去毛刺并粗铲型面;5)热淬回火至HRC63?66;6)表面吹砂和发蓝处理;7)线切割键槽和齿形;8)均匀反复磨两平面厚度0.05?0.08mm,保持不平行度不大于0.03mm;磨厚度至要求尺寸,平行度不大于0.03mm;9)磨内孔至尺寸,保持相对平面垂直度不大于0.03mm;10)精铲型面及后角,磨前刃,保持各齿高偏差不大于0.05mm;11)磨侧面后角及两侧向心角。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:邓楠,徐强,
申请(专利权)人:沈阳飞机工业集团有限公司,
类型:发明
国别省市:
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