本实用新型专利技术公开了一种用于PCB板的刚挠结合结构，包括刚性基材和挠性电路板，所述挠性电路板的下表面固定在刚性基材上，所述挠性电路板内设有一层绝缘层，所述挠性电路板的下表面设有塑胶粘结层，所述挠性电路板的下表面与刚性基材之间设有粘结膜。本实用新型专利技术操作起来非常方便，提高产品的电性能和产品的稳定性强，由于挠性电路可弯曲、可折叠，避免创建不良的线路，可以极大地降低PCB提高电磁兼容性，增加电子产品特色，成本低。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷电路板的结构，特别是涉及一种用于PCB板的刚挠结合结构。
技术介绍
目前，印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是现代通信设备、计算机、消费电子等电子产品中电子元器件连接的物理实体和支撑体，担负着信号传递、能量供给关键作用，是电子设备中必不可少的基本部件。例如申请号为CN201020286426.5，公开号为CN201781682U的中国技术专利“一种陶瓷基刚挠结合电路板”，公开了一种陶瓷基刚挠结合电路板，其特征在于:包括一陶瓷电路板和一单层刚性电路板，在所述的单层刚性电路板与陶瓷电路板之间设有一挠性电路板，在所述的陶瓷电路板与挠性电路板之间设有复合介电层，在所述的单层刚性电路板与挠性电路板之间设有复合介电层，所述的陶瓷电路板，复合介电层，挠性电路板和单层刚性电路板通过热压的方式结合为一整体。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的上述问题，提出一种用于PCB板的刚挠结合结构。本技术操作起来非常方便，提高产品的电性能和产品的稳定性强，由于挠性电路可弯曲、可折叠，避免创建不良的线路，可以极大地降低PCB提高电磁兼容性，增加电子产品特色，成本低。本技术采用以下技术方案来实现:一种用于PCB板的刚挠结合结构，包括刚性基材和挠性电路板，所述挠性电路板的下表面固定在刚性基材上，其特征在于:所述挠性电路板内设有一层绝缘层，所述挠性电路板的下表面设有塑胶粘结层，所述挠性电路板的下表面与刚性基材之间设有粘结膜。所述挠性电路板的上表面设有塑胶粘结层。还包括固定件，所述挠性电路板通过固定件挤压在刚性基材上。所述固定件为固定螺钉，所述刚性基材和挠性电路板上设有固定孔，所述固定螺钉从上到下依次穿过挠性电路板和刚性基材。本技术与现有技术相比，其优点在于:1、本技术操作起来非常方便，提高产品的电性能和产品的稳定性强，由于挠性电路可弯曲、可折叠，避免创建不良的线路，可以极大地降低PCB提高电磁兼容性，增加电子产品特色，成本低。2、本技术采用固定件，进一步加强了刚性基材和挠性电路板的固定性，从而进一步提闻了广品的性能。3、本技术采用固定螺钉，刚性基材和挠性电路板上设有固定孔，固定螺钉从上到下依次穿过挠性电路板和刚性基材，固定螺钉结构简单，成本低，使用方便，效果好。附图说明图1为本技术结构示意图图2为本技术实施例2结构示意图图3为本技术实施例3结构示意图图中标记为:1、刚性基材，2、挠性电路板，3、绝缘层，4、塑胶粘结层，5、粘结膜，6、固定件。具体实施方式实施例1:一种用于PCB板的刚挠结合结构，包括刚性基材I和挠性电路板2，所述挠性电路板2的下表面固定在刚性基材I上，所述挠性电路板2内设有一层绝缘层3，所述挠性电路板2的下表面设有塑胶粘结层4，所述挠性电路板2的下表面与刚性基材I之间设有粘结膜5。本技术中，所述挠性电路板2的上表面设有塑胶粘结层4。实施例2:一种用于PCB板的刚挠结合结构，包括刚性基材I和挠性电路板2，所述挠性电路板2的下表面固定在刚性基材I上，所述挠性电路板2内设有一层绝缘层3，所述挠性电路板2的下表面设有塑胶粘结层4，所述挠性电路板2的下表面与刚性基材I之间设有粘结膜5。本技术中，所述挠性电路板2的上表面设有塑胶粘结层4。本技术中，还包括固定件6，所述挠性电路板2通过固定件6挤压在刚性基材I上。实施例3:一种用于PCB板的刚挠结合结构，包括刚性基材I和挠性电路板2，所述挠性电路板2的下表面固定在刚性基材I上，所述挠性电路板2内设有一层绝缘层3，所述挠性电路板2的下表面设有塑胶粘结层4，所述挠性电路板2的下表面与刚性基材I之间设有粘结膜5。本技术中，所述挠性电路板2的上表面设有塑胶粘结层4。本技术中，还包括固定件6，所述挠性电路板2通过固定件6挤压在刚性基材I上。本技术中，所述固定件6为固定螺钉，所述刚性基材I和挠性电路板2上设有固定孔，所述固定螺钉从上到下依次穿过挠性电路板2和刚性基材I。权利要求1.一种用于PCB板的刚挠结合结构，包括刚性基材(I)和挠性电路板(2)，所述挠性电路板(2)的下表面固定在刚性基材(I)上，其特征在于:所述挠性电路板(2)内设有一层绝缘层(3 )，所述挠性电路板(2 )的下表面设有塑胶粘结层(4 )，所述挠性电路板(2 )的下表面与刚性基材(I)之间设有粘结膜(5)。2.根据权利要求1所述的一种用于PCB板的刚挠结合结构，其特征在于:所述挠性电路板(2)的上表面设有塑胶粘结层(4)。3.根据权利要求1或2所述的一种用于PCB板的刚挠结合结构，其特征在于:还包括固定件(6)，所述挠性电路板(2)通过固定件(6)挤压在刚性基材(I)上。4.根据权利要求3所述的一种用于PCB板的刚挠结合结构，其特征在于:所述固定件(6)为固定螺钉，所述刚性基材(I)和挠性电路板(2)上设有固定孔，所述固定螺钉从上到下依次穿过挠性电路板(2 )和刚性基材(I)。专利摘要本技术公开了一种用于PCB板的刚挠结合结构，包括刚性基材和挠性电路板，所述挠性电路板的下表面固定在刚性基材上，所述挠性电路板内设有一层绝缘层，所述挠性电路板的下表面设有塑胶粘结层，所述挠性电路板的下表面与刚性基材之间设有粘结膜。本技术操作起来非常方便，提高产品的电性能和产品的稳定性强，由于挠性电路可弯曲、可折叠，避免创建不良的线路，可以极大地降低PCB提高电磁兼容性，增加电子产品特色，成本低。文档编号H05K1/02GK203167414SQ20132004801公开日2013年8月28日 申请日期2013年1月29日 优先权日2013年1月29日专利技术者陈胜平, 雷有勇 申请人:遂宁市广天电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于PCB板的刚挠结合结构，包括刚性基材（1）和挠性电路板（2），所述挠性电路板（2）的下表面固定在刚性基材（1）上，其特征在于：所述挠性电路板（2）内设有一层绝缘层（3），所述挠性电路板（2）的下表面设有塑胶粘结层（4），所述挠性电路板（2）的下表面与刚性基材（1）之间设有粘结膜（5）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈胜平，雷有勇，
申请(专利权)人：遂宁市广天电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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