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一种应用于手机卡的卡贴制造技术

技术编号:9104830 阅读:122 留言:0更新日期:2013-08-30 21:36
本实用新型专利技术公开了一种应用于手机卡的卡贴,包括芯片组件和柔性电路板,在所述柔性电路板上开设有窗口,所述芯片组件装设于所述窗口中,所述芯片组件与所述窗口相匹配;所述芯片组件包括芯片、触点和基板,在所述芯片和所述触点之间设置有RDL层,在所述芯片的另一侧设置有第一保护层;所述基板表面设置有绝缘层,在所述绝缘层表面设置有线路层,所述线路层与所述触点电连接;所述基板的另一面涂有不同颜色的第二保护层;采用本实用新型专利技术所提供的应用于手机卡的卡贴,厚度薄、结构精细、可靠性和兼容性较好。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种应用于手机卡的卡贴,其特征在于,包括芯片组件和柔性电路板,在所述柔性电路板上开设有窗口,所述芯片组件装设于所述窗口中,所述芯片组件与所述窗口相匹配;所述芯片组件包括芯片、触点和基板,在所述芯片和所述触点之间设置有RDL层,在所述芯片的另一侧设置有第一保护层;所述基板表面设置有绝缘层,在所述绝缘层表面设置有线路层,所述线路层与所述触点电连接;所述基板的另一面涂有不同颜色的第二保护层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:田丽平
申请(专利权)人:田丽平
类型:实用新型
国别省市:

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