一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED封装结构，包括LED芯片、热沉及与该LED芯片连接的电极，所述热沉的一端及该电极的一端固定于封装体，该LED芯片安装在热沉的该端上，在LED芯片的表面及四周涂布有荧光粉层，该LED芯片上还设有一透镜体，该透镜体将该LED芯片覆盖。本实用新型专利技术结构简单、灵活，易于制造；封装体与透镜体采用一体结构，且透镜体与LED芯片融为一体，提高LED器件的光取出率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装
，具体的说是一种LED封装结构。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode、发光二极管)是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位；另一端是N型半导体，在这边主要是电子。这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。传统的LED多采用硅胶或环氧树脂混合荧光粉封装起来(即点胶工艺)，工艺繁琐，需耗费较多的荧光粉以及其它原物料，由于荧光粉易沉淀均匀性差，导致LED出光不均匀，光色一致性差，增加了后续工序的难度(比如全检和分光步骤)，影响实际应用。对于这一问题，业界技术人员也在不断进行改进。如申请号为201210075890.3的中国专利，公开了一种发光二极管封装件及其制造方法，公开的申请文件中描述了一种改进型的LED封装结构。但此种结构并没有在根本上降低LED封装的工艺及其结构的复杂度，在“透镜单元”中设置“折射单元”实施难度大(其定位和大小难以控制)，这样无形中增加了封装的成本，影响实际应用。如申请号为201110211011.0的中国专利，公开了 一种白光LED封装结构及封装方法，公开的申请文件中描述了另外一种改进型的白光LED封装结构，通过采用“荧光薄膜”代替传统工艺中所使用的“荧光粉体”，虽然很好的解决荧光粉层不均匀的问题，但无形中增加了 LED芯片封装时的工艺成本(要专门增加一道工序来制作荧光薄膜)，且灵活性差，面对不同的芯片尺寸及色温、显色指数要求需要重新设计荧光薄膜，费时费力。
技术实现思路
本技术提供了 一种LED封装结构。为了达到上述目的，本技术采用了如下的技术方案:一种LED封装结构，包括LED芯片、热沉及与该LED芯片连接的电极，所述热沉的一端及该电极的一端固定于封装体，该LED芯片安装在热沉的该端上，在LED芯片的表面及四周涂布有荧光粉层，该LED芯片上还设有一透镜体，该透镜体将该LED芯片覆盖。作为本技术的优选技术方案:所述LED芯片凸出于该封装体，该透镜体的底面与该LED芯片的底面位于同一水平面上；或者，所述LED芯片凹进于该封装体内，该透镜体的底面与所述LED芯片表面的荧光粉层的表面位于同一水平面上。作为本技术的优选技术方案:所述透镜体底面的垂直中心线与LED芯片底面的垂直中心线重合。作为本技术的优选技术方案:所述封装体与透镜体为一体结构。作为本技术的优选技术方案:所述封装体与透镜体的材质相同。作为本技术的优选技术方案:所述封装体与透镜体为环氧树脂、PC或硅胶材料。作为本技术的优选技术方案:所述透镜体为球形形状或中心凹进的蝙蝠翼(bat-wing)形状。作为本技术的优选技术方案:所述电极之间连接有齐纳二极管。作为本技术的优选技术方案:所述LED芯片通过固晶胶粘接在热沉上。作为本技术的优选技术方案:所述热沉及电极的一端设有弯折部。与现有技术相比，本技术结构简单，所采用的热沉不仅能起到散热的作用，而且能够起到支架的作用，将LED芯片粘接在热沉上，不需要使用传统结构中所使用的基板、支架，易于制造，简化了灯具结构；而电流由电极进行传导，实现了热电分离，热沉的另一端可做成不同形状，来贴合不同的器件，这样的结构更为灵活。同时，封装体与透镜体采用一体结构，且透镜体与LED芯片融为一体，极大的减少了 LED芯片出光路径上的阻碍，提高LED器件的光取出率。LED芯片射出的光线也只会在透镜体的出光面发生一次折射，避免了因多次折射而出现的光效损失，进一步提高LED器件的光取出率。附图说明图1为本技术第一实施例的俯视图。图2为本技术第一实施例的侧视图。图3为热沉及电极的一端弯折的结构示意图一。图4为热沉及电极的一端弯折的结构示意图二。图5为热沉及电极的一端弯折的结构示意图三。图6为本技术第二实施例的侧视图。图7为本技术第三实施例的俯视图。图8为本技术第三实施例的侧视图。图9为本技术第四实施例的剖视图。具体实施方式第一实施例请参阅图1与图2，图中所示LED芯片101、热沉102及分别与该LED芯片101的电极端连接的电极103，所述热沉102的一端及该电极103的一端固定于封装体104，该LED芯片101通过固晶胶粘接在热沉102的该端(固定于封装体104的一端)上。较优的，该固晶胶采用导热率高的银胶或绝缘胶，以便于LED芯片101工作时产生的热量快速传导至热沉102进行散发。在LED芯片101的表面及四周涂布有荧光粉层105，该荧光粉层105可采用喷涂或者电泳涂布的方式进行涂布，以降低荧光粉的用量，提高荧光粉的利用率。在LED芯片101上还设有一透镜体106，该透镜体106将该LED芯片101覆盖。该透镜体106可采用球形形状(半球形、小半球形、半椭球形等)或中心凹进的蝙蝠翼(bat-wing)形状。本实施例中，该透镜体106为半球形。本实施中，该LED芯片101凸出于该封装体104，透镜体106的底面与该LED芯片101的底面位于同一水平面上，且透镜体106底面的垂直中心线与LED芯片底面的垂直中心线重合，即为同一垂直中心线107。同时，为进一步简化LED芯片的封装工艺，该封装体104与透镜体106可采用一体结构，并采用相同的材质；较优的，该封装体104与透镜体106可以使用环氧树脂、PC或硅胶材料。此种结构可以将封装体104与透镜体106 —体注塑成型，实施时，工艺较为简单。在两个电极103之间连接有齐纳二极管108。该齐纳二极管108接入电路后，若出现因电源电压发生波动或其它原因而导致电路中各点电压发生变动的现象，该齐纳二极管108可起到稳压作用，保持负载两端的电压不变，并且防止LED芯片101被反相电压击穿，延长LED芯片101的使用寿命。请参阅图3至图5，可以将热沉102与电极103的一端(未固定在封装体104的一端)弯折，在热沉102及电极103的该端上设置一弯折部，该弯折部可做成不同的形状，以与不同型号的灯具配件贴合，简化灯具布灯的复杂度。第二实施例请参阅图6，图中所示的透镜体106采用的为小半球形的形状。本实施例所示的其它结构部分与上述第一实施例相同，在此就不再进行赘述。第三实施例请参阅图7与图8，图中所示的透镜体106采用的为半椭球形的形状。本实施例所示的其它结构部分与上述第一实施例相同，在此就不再进行赘述。第四实施例请参阅图9，图中所示的透镜体106采用的为中心凹进的蝙蝠翼(bat-wing)形状，透镜体106凹进于封装体104内，该透镜体106的底面与所述LED芯片101表面的荧光粉层105的表面位于同一水平面上。本实施例所示的其它结构部分与上述第一实施例相同，在此就不再进行赘述。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并非用来限定本技术的实施范围；凡是依本技术所作的等效变化与修改，都被本技术权利要求书的范围所覆盖。权利要求1.一种LED封装结构，包括LED芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，包括LED芯片、热沉及与该LED芯片连接的电极，其特征在于：所述热沉的一端及该电极的一端固定于封装体，该LED芯片安装在热沉的该端上，在LED芯片的表面及四周涂布有荧光粉层，该LED芯片上还设有一透镜体，该透镜体将该LED芯片覆盖。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王冬雷，杜小龙，庄灿阳，
申请(专利权)人：芜湖德豪润达光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：