【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明灯具领域，尤其涉及一种发光效率高的LED灯。
技术介绍
现有技术中，由于LED灯的封闭结构设计简单，其发光效率只有85%左右。功率型LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光效率、发光波长、使用寿命等，现有的硅衬底的功率型LED芯片设计取光效率低，同时芯片面积太小，导致光电转换效率不高，从而无法获得较高的光通量。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于提供了一种发光效率高的LED灯。为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现:一种发光效率高的LED灯，所述LED灯包括支架及安装在支架上的LED灯罩，所述灯罩呈半圆形，在其中心点处、支架上粘贴有LED芯片，所述LED芯片下层设有粘接胶层，上层设有荧光粉；所述灯罩内部由硅胶填充。进一步的，所述灯罩与支架为全密封结构。本技术的优点是:根据LED的光学结构及芯片、封装材料的性能，建立了光学设计模型和软件仿真手段， 优化了封装的光学结构设计。通过封装工艺技术改进，减少了光的全反射，提闻了广品的发光效率。以下结合附图对本技术作详细说明。附图说明图1为本技术一种发光效率高的LED灯结构示意图。具体实施方式如图1所示，一种发光效率高的LED灯，所述LED灯包括支架I及安装在支架上的LED灯罩2，所述灯罩2呈半圆形，在其中心点处、支架I上粘贴有LED芯片4，所述LED芯片4下层设有粘接胶层3，上层设有荧光粉6 ;所述灯罩2内部由硅胶5填充，所述灯罩2与支架I为全密封结构。以上所述仅为本技术的优选实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用...
【技术保护点】
一种发光效率高的LED灯，其特征在于：所述LED灯包括支架(1)及安装在支架上的LED灯罩(2)，所述灯罩(2)呈半圆形，在其中心点处、支架(1)上粘贴有LED芯片(4)，所述LED芯片(4)下层设有粘接胶层(3)，上层设有荧光粉(6)；所述灯罩(2)内部由硅胶(5)填充。
【技术特征摘要】
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