采用金属增强型壳体的工业电脑制造技术

采用金属增强型壳体的工业电脑涉及工业电脑，包括一工业电脑主体，所述工业电脑主体设有一壳体，所述壳体为金属增强型壳体，所述金属增强型壳体包括塑料基体，所述塑料基体中埋设有金属增强层，所述金属增强层是由金属条制成的金属网。采用金属增强型壳体的工业电脑，比目前常用的金属外壳，具有重量轻、易于加工、成本低的特点，而且采用金属增强型壳体的工业电脑可以生产形状复杂、体积小的电子设备外壳，如各种精密仪器的外壳。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

采用金属增强型壳体的工业电脑
本技术涉及计算机，具体涉及工业电脑。
技术介绍
工业电脑为人机界面和生产流程控制提供了最佳的解决方案。与一般商用电脑不 同，工业电脑产品系列具备坚固、防震、防潮、防尘、耐高温多插槽和易于扩充等特点。是各 种工业控制、交通控制、环保控制和自动化领域中其它各种应用的最佳平台。但是现有的工业电脑壳体多采用塑料壳体，不具备抗干扰性。在强磁场、多控制设 备等情况下，内部系统容易受到电磁干扰。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种采用金属增强型壳体的工业电脑，解决以上技 术问题。本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:采用金属增强型壳体的工业电脑，包括一工业电脑主体，所述工业电脑主体设有 一壳体，其特征在于，所述壳体为金属增强型壳体，所述金属增强型壳体包括塑料基体，所 述塑料基体中埋设有金属增强层，所述金属增强层是由金属条制成的金属网。所述塑料基体可以为PVC材料制成的基体，PVC材料具有耐腐蚀、机械强度高等特 点。所述塑料基体还可以为树脂基复合材料制成的基体。所述金属条可以是铁丝、钢丝、铝条、铜丝、钢条等中的一种或任意几种的组合物 或复合物。所述金属条还是至少两根细钢丝拧成的粗钢丝。所述金属网中的所述金属条搭接处焊接，以提高牢固性。采用金属增强型壳体的工业电脑，比目前常用的金属壳体，具有重量轻、易于加 工、成本低的特点。由于采用金属增强型壳体的工业电脑的金属增强层埋设在塑料中，所以 可以长期使用，不需要考虑金属增强层的耐磨性和腐蚀性，而且在使用过程中与电子元件 接触的部分为塑料，为不导电材料，保证了使用安全。本技术既具有塑料产品易于成形 的特点，也具有金属材料结构坚固、稳定的特点。工业电脑主体还包括显示器、主机，所述显示器、所述主机位于所述金属增强型壳 体内，所述金属增强型壳体无通风口，所述主机设有一主板，所述主板上设有一 CPU模块， 所述CPU模块连接一导热机构，所述导热机构连接一散热机构，所述散热机构与外界连通。 主机通过散热机构向外传导热量，这样金属增强型壳体无需通风孔，这就使得金属增强型 壳体强度增加，同时灰尘不会通风口进入金属增强型壳体内，可适应多灰尘的环境。所述主机采用无风扇结构的主机，所述导热机构包括一上部散热片、一下部散热 片，所述上部散热片与所述下部散热片之间可滑动的插接；所述下部散热片连接所述CPU模块，所述上部散热片连接所述散热机构。下部散热片可以直接连接CPU模块，也可以通过 导热材料连接CPU模块。主机结构优选无风扇结构的主机结构，可以减少金属增强型壳体 内的热对流，有效避免外界的灰尘进入金属增强型壳体内部。为了增加散热面积，起散热作用，所述金属增强型壳体后部设有外部散热片，可以 以所述外部散热片作为散热机构。考虑机器工作状态有利于空气上下对流，更好散热，所述 外部散热片上下走向。附图说明图1为本技术的壳体的结构示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下 面结合具体图示进一步阐述本技术。参照图1，采用金属增强型壳体的工业电脑，包括一工业电脑主体，工业电脑主体 设有一壳体，壳体为金属增强型壳体，金属增强型壳体包括塑料基体1，塑料基体I中埋设 有金属增强层2，金属增强层2是由金属条制成的金属网。塑料基体I采用PVC材料，PVC 材料具有耐腐蚀、机械强度高等特点。塑料基体I也可以采用树脂基复合材料，如BMC树脂 基复合材料，BMC树脂基复合材料具有优良的电气性能和机械性能、耐热性、耐化学腐蚀性、 又适应各种成型工艺。又如SMC树脂基复合材料，SMC树脂基复合材料具有优越的电气性 能、耐腐蚀、质轻、工程设计容易且灵活等优点。塑料基体I也可以采用为树脂基复合材料。金属条可以是铁丝、钢丝、铝条、铜丝、 钢条等中的一种或任意几种的组合物或复合物。金属条还是至少两根细钢丝拧成的粗钢 丝。金属网中的金属条搭接处焊接，以提高牢固性。采用金属增强型壳体的工业电脑，比目前常用的金属外壳，具有重量轻、易于加 工、成本低的特点，而且采用金属增强型壳体的工业电脑可以生产形状复杂、体积小的电子 设备外壳，如各种精密仪器的外壳。由于采用金属增强型壳体的工业电脑的金属增强层2 埋设在塑料中，所以可以长期使用，不需要考虑金属增强层2的耐磨性和腐蚀性，而且在使 用过程中与电子元件接触的部分为塑料，为不导电材料，保证了使用安全。本技术既具 有塑料产品易于成形的特点，也具有金属材料结构坚固、稳定的特点。工业电脑主体还包括显示器、主机，显示器、主机位于金属增强型壳体内，金属增 强型壳体无通风口，主机设有一主板，主板上设有一 CPU模块，CPU模块通过一导热机构将 工作时产生的热量传导给与外界连通的散热机构，通过散热机构将热量散去。主机通过散 热机构向外传导热量，这样金属增强型壳体无需通风孔，这就使得金属增强型壳体强度增 加，同时灰尘不会通风口进入金属增强型壳体内，可适应多灰尘的环境。主机米用无风扇结构的主机,导热机构包括一上部散热片、一下部散热片，上部散 热片与下部散热片之间可滑动的插接；下部散热片连接CPU模块，上部散热片连接散热机 构。下部散热片可以直接连接CPU模块，也可以通过导热材料连接CPU模块。主机结构优 选无风扇结构的主机结构，可以减少金属增强型壳体内的热对流，有效避免外界的灰尘进 入金属增强型壳体内部。为了增加散热面积，起散热作用，金属增强型壳体后部设有外部散热片，可以以外 部散热片作为散热机构。考虑机器工作状态有利于空气上下对流，更好散热，外部散热片上 下走向。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行 业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述 的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还 会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术 要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。权利要求1.采用金属增强型壳体的工业电脑，包括一工业电脑主体，所述工业电脑主体设有一 壳体，其特征在于，所述壳体为金属增强型壳体，所述金属增强型壳体包括塑料基体，所述 塑料基体中埋设有金属增强层，所述金属增强层是由金属条制成的金属网。2.根据权利要求1所述的采用金属增强型壳体的工业电脑，其特征在于:所述塑料基 体为PVC材料制成的基体。3.根据权利要求1所述的采用金属增强型壳体的工业电脑，其特征在于:所述塑料基 体为树脂基复合材料制成的基体。4.根据权利要求1所述的采用金属增强型壳体的工业电脑，其特征在于:所述金属条 是铁丝、钢丝、铝条、铜丝、钢条中的一种或任意几种的组合物或复合物。5.根据权利要求1所述的采用金属增强型壳体的工业电脑，其特征在于:所述金属条 是至少两根细钢丝拧成的粗钢丝。6.根据权利要求4或5所述的采用金属增强型壳体的工业电脑，其特征在于:所述金 属网中的所述金属条搭接处焊接。7.根据权利要求1至5中任意一项所述的采用金属增强型壳体的工业电脑，其特征在 于:所述工业电脑主体还包括显示器、主机；所述显示器、所述主机位于所述金属增强型壳体内，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
采用金属增强型壳体的工业电脑，包括一工业电脑主体，所述工业电脑主体设有一壳体，其特征在于，所述壳体为金属增强型壳体，所述金属增强型壳体包括塑料基体，所述塑料基体中埋设有金属增强层，所述金属增强层是由金属条制成的金属网。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨军，
申请(专利权)人：上海研富信息技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：