光模块制造技术

本实用新型专利技术的目的在于提供一种光模块。本实用新型专利技术的光模块具备：盆形形状的凹型金属基体（11），与布线用陶瓷（19）同一高度的切口设置于侧壁，在由该侧壁包围的内部搭载光半导体封装（12）、波导型光学元件（13）以及光学透镜（14）；布线用陶瓷（19），埋入于所述切口；凹型盖（15），具有覆盖光半导体封装（12）、波导型光学元件（13）以及光学透镜（14）的盆形形状，该盆形形状的开放的端部中的至少对向的2边配置于同一面上；以及作为密封件的金属环（20），配置于凹型金属基体（11）与凹型盖（15）之间，一个面与凹型金属基体（11）以及布线用陶瓷（19）紧固，另一个面与凹型盖（15）紧固。本实用新型专利技术的一个目的在于提供具有在YAG激光焊接时不会发生光轴偏移的构造的光模块。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及对光信号进行发送或者接收的光模块。
技术介绍
以往，提出了对光信号进行发送或者接收的光模块(例如，参照专利文献I)。专利文献I的光模块收容光元件、搭载光元件的基体(以下记载为载体)、透镜、以及透镜固定金属零件。透镜和透镜固定金属零件在光学调芯之后通过YAG激光器点焊而被固定到载体上，并将该载体搭载到模块壳体内而进行模块安装。专利文献I日本特开2000- 277843号公报
技术实现思路
本技术要解决的问题对于专利文献I的光模块，由于在模块壳体外安装载体并将其搭载到模块壳体内，所以存在在安装中需要时间这样的问题。进而，当将在模块壳体外光学调芯之后的子组件搭载到模块壳体内的情况下，依赖于子组件的高度公差，而光轴位置偏移，所以难以像光纤那样对波导光f禹合。作为解决该问题的方法，考虑在封装内进行光学调芯，通过YAG激光器对透镜和透镜固定金属零件进行点焊。但是，如图5所示，由于有框架118，所以无法使激光的照射角度接近水平，而从上照射激光。由此，光学透镜114有时沉入透镜保持架117内。由此，发生光轴偏移，成品率降低。特别，在光学透镜114使多个端口的光输入输出的情况下，成品率的降低显著。因此，本技术的目的在于提供一种在YAG激光焊接时不会发生光轴偏移、并且能够在维持刚性的同时实现低高度化的光模块。用于解决上述课题的手段为了达成上述目的，本申请技术提供一种光模块，盆形形状的凹型金属基体，与布线用陶瓷同一高度的切口设置于侧壁，在由该侧壁包围的内部搭载光半导体封装、波导型光学元件以及光学透镜；所述布线用陶瓷，埋入所述切口，保持进行信号的输入输出的端子；凹型盖，具有覆盖所述光半导体封装、所述波导型光学元件以及所述光学透镜的盆形形状，该盆形形状的开放的端部中的至少对向的2边配置于同一面上；以及密封件，配置于所述凹型金属基体与所述凹型盖之间，一个面与所述凹型金属基体以及所述布线用陶瓷紧固，另一个面与所述凹型盖紧固。在本申请技术的光模块中，基体以及盖是盆形形状，所以能够保持基体以及盖的刚性，并且扩大由基体以及盖形成的内部空间。此处，在本申请技术的光模块中，基体以及盖是盆形形状，所以即使减小基体的厚度，也能够保持基体以及盖的刚性。因此，通过使基体的深度浅至在光学透镜的YAG激光焊接时不会发生光轴偏移的高度，能够防止发生光轴偏移。因此，本申请实用 新型的光模块在YAG激光焊接时不会发生光轴偏移、并且能够在维持刚性的同时实现低高度化。进而，在本申请技术的光模块中，消除布线用陶瓷与凹型金属基体之间的间隙，通过密封件固定布线用陶瓷以及凹型金属基体，所以能够防止布线用陶瓷设置部分的刚性降低。进而，在凹型金属基体与凹型盖之间夹着密封件而固定，所以能够提高光模块的刚性。在本申请技术的光模块中，从所述凹型金属基体中的所述光学透镜的搭载面至所述侧壁为止的高度低于保持所述光学透镜的透镜保持架的高度。在本申请技术的光模块中，所述密封件配置于比保持所述光学透镜的透镜保持架与所述光学透镜的接合的接合点低的位置。技术的效果根据本技术，能够提供具有在YAG激光焊接时不会发生光轴偏移的构造的光模块。附图说明图1不出本实施方式的光模块的俯视图的一个例子。图2示出本实施方式的光模块的A — A’剖面图。其中，2 — I为;2 — 2为Hp ;2 — 3 为 Hh ;2 — 4 为 Db。图3示出本实施方式的光模块的侧面图的一个例子。图4示出本实施方式的光模块中的激光的照射角度的一个例子。其中，4 一 1、4 -2为YAG激光。图5示出以往的光模块中的激光的照射角度的一个例子。其中，5 — 1、5 — 2为YAG激光。(符号说明)11:凹型金属基体；12:光半导体封装；13:波导型光学元件；14、114:光学透镜；15:凹型盖；16:光纤;17、117:透镜保持架；19:布线用陶瓷；20:金属环；118:框架。具体实施方式参照附图来说明本技术的实施方式。以下说明的实施方式是本技术的实施例，本技术不限于以下的实施方式。另外，在本说明书以及附图中符号相同的构成要素表示相同的部分。本实施方式的光模块是与和进一步的通信业务量增大相伴的光相位调制即DQPSK(Differential Quadrature Phase Shift Keying,差分正交相移键控)传送方式、DP —QPSK (Dual Polarization — Quadrature Phase Shift Keying,双偏振正交相移键控)传送方式对应的集成型接收FE模块。在这些传送方式中使用的PLC接收光电路是指:被称为延迟干涉计 DLI (Delay Line Interferometer,延时线干涉仪)、DP0H (Dual PolarizationOptical Hybrid,双偏振光纤混合),将光信号的相位状态的差异变换为光强度的差异，且集成了将其通过仅能够检测强度差异的ro (Photo Diode，光电二极管)接收并解调，对由H)解调的电信号进行电流/电压变换并放大而作为高频电信号输出的高频放大器的光模块。图1以及图2以及图3示出本实施方式的光模块的一个例子。图1是本实施方式的光模块的俯视图，图2是A — A’剖面图，图3是从A’侧观察的光模块的侧面图。本实施方式的光模块具备盆形形状的凹型金属基体11、保持进行信号的输入输出的端子的布线用陶瓷19、作为密封件的金属环20、凹型盖15、光半导体封装12、波导型光学元件13、光学透镜14、以及透镜保持架17。封装结构包括收纳LD、PD等光半导体以及高频放大器的可局部密封的光半导体封装12、布线用陶瓷19、保持它们的凹型的金属基体11、以及U字型的金属环20。凹型金属基体11的面积比收纳光半导体的光半导体封装12充分大，能够搭载光学透镜14等光学部件、光纤16、大面积PLC等光波导型光学兀件13。进而,对于凹型金属基体11,为了能够对光学透镜14等光学部件进行YAG激光器的点焊，并非Au镀敷精加工，而成为Ni镀敷精加工。另外，为了能够对凹型盖15进行YAG激光等的点焊，U字型环也为Ni镀敷精加工。如图2所示，凹型金属基体11以及凹型盖15是盆形形状。这样，通过使封装基体形状成为凹型形状，能够使金属基体厚度薄壁化且确保刚性。由此，即使在对光模块进行收发器化时在PCB (PrintedCircuit Board,印刷电路板)上抒紧固定,封装也不会变位,而能够维持良好的光学特性。在凹型金属基体11的侧壁，设置了与布线用陶瓷19同一高度的切口，并在该切口中埋入了布线用陶瓷19。在图2以及图3中，示出了切口比凹型金属基体11的侧壁浅的例子，但也可以使凹型金属基体11的底面在不会穿透的范围内比侧壁更深。金属环20被固定于埋入了布线用陶瓷19的凹型金属基体11的侧壁的开放的端部。通过凹型金属基体11和在布线用陶瓷19上搭载的U字型的金属环20能够进一步提高刚性。凹型盖15的盆形形状的开放的端部中的至少对向的2边配置于同一面上。该2边是埋入布线用陶瓷19，并在凹型金属基体11的侧壁紧固的边。通过这样对向的2边配置于同一面上，在将凹型盖15紧固到金属环20时，能够提高光模块的刚性。进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光模块，其特征在于包括：盆形形状的凹型金属基体，与布线用陶瓷同一高度的切口设置于侧壁，在由该侧壁包围的内部搭载光半导体封装、波导型光学元件以及光学透镜；所述布线用陶瓷，埋入所述切口，保持进行信号的输入输出的端子；凹型盖，具有覆盖所述光半导体封装、所述波导型光学元件以及所述光学透镜的盆形形状，该盆形形状的开放的端部中的至少对向的2边配置于同一面上；以及密封件，配置于所述凹型金属基体与所述凹型盖之间，一个面与所述凹型金属基体以及所述布线用陶瓷紧固，另一个面与所述凹型盖紧固。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西泽寿树，三桥祐司，小川育生，笠原亮一，
申请(专利权)人：NTT电子股份有限公司，日本电信电话株式会社，
类型：实用新型
国别省市：