本实用新型专利技术公开一种LED灯具，包括金属罩、电路层和LED，其中，所述电路层通过导热绝缘胶层设于所述金属罩上，所述LED焊接于所述电路层上。通过将封装完的LED设于金属罩上，省略了铝基板的使用，在散热方面，LED直接贴焊在金属罩上，免去了铝基板作为中介导热，LED散热就更直接、快速。在成本方面，去除铝基板使LED灯具的价格得以明显降低，利于环保产品的推广普及。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED灯具，尤其涉及一种省略铝基板并且散热效果增加和成本降低的LED灯具，属于LED应用领域。
技术介绍
LED运行时都需要适当的温度条件，如果运行环境温度较高，LED的性能就会受到影响，如此，将缩短LED的使用寿命。如业界所知，LED芯片所消耗的电能只有20%左右转化为光能，80%左右转化为热能。如何将大量的热能散发出去成为LED长寿命的关键。目前的做法是在LED封装后贴焊在铝基板上，然后再将铝基板安装在铝罩上，以便散热。铝基板分为3层:一层是电路层，二层是导热绝缘材料，三层是铝板。第一层做电路用，第二层是绝缘和导热作用，第三层是安装和再次导热作用。铝基板安装在铝罩上的方法有机械式安装，也即铝基板镶嵌在铝罩两端的卡槽中；另一种方法为直接将铝基板通过导热油黏贴在铝罩上。从散热角度看，不管是将铝基板机械式安装在铝罩上，还是黏贴在铝罩上，其铝基板导热给铝罩的能力有限，如果不能很好的将铝基板上的热量传到铝罩上，最终传到大气中，那将严重影响LED的使用寿命。从成本的角度看，目前铝基板成本较高，高昂的铝基板成本使得原本价格就比较高的LED灯具进一步加剧其成本劣势，影响了节能产品的推广，不利于环境保护。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED灯具，以解决现有LED灯具存在的散热能力有限及其导致的LED使用寿命缩短的问题和产品成本较高及其导致的不利于产品推广的问题。为了上述目的，本技术提供的LED灯具包括金属罩、电路层和LED，其中，所述电路层通过导热绝缘胶层设于所述金属罩上，所述LED焊接于所述电路层上。根据上述LED灯具的一种优选实施方式，其中，所述电路层为铜箔电路层。根据上述LED灯具的一种优选实施方式，其中，所述金属罩为铝质金属罩。根据上述LED灯具的一种优选实施方式，其中，所述金属罩包括弧形面和水平面，所述水平面覆盖于所述弧形面的凹形侧。根据上述LED灯具的一种优选实施方式，其中，所述金属罩呈条状。根据上述LED灯具的一种优选实施方式，其中，所述电路层和所述导热绝缘胶层依次设于所述金属罩的水平面上。根据上述LED灯具的一种优选实施方式，其中，所述导热绝缘胶层的厚度为0.075mm。通过将封装完的LED设于金属罩上，省略了铝基板的使用，在散热方面，LED直接贴焊在金属罩上，免去了铝基板作为中介导热，LED散热就更直接、快速。在成本方面，去除铝基板使LED灯具的价格得以明显降低，利于环保产品的推广普及。附图说明图1为本技术优选实施例的分解结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细说明。图1示出了本技术优选实施例的核心结构，需要提前说明的是，由于本技术对现有技术的主要贡献并未体现在灯罩、灯头等部件，因此图1并未示出此类部件。但这并不代表本技术的具体实施必须包括此类部件或者一定不包括此类部件，对本领域技术人员来说，凡是利用了本技术省略铝基板的技术方案而可以轻易思及的任何LED灯具，都应该包含在本技术的保护范围之内。如图1所示，本技术优选实施例包括金属罩3、电路层I和LED (图中未示出)，电路层I通过导热绝缘胶层2设于金属罩3上，LED焊接于电路层I上。为了增加本优选实施例的导电、导热能力，电路层I为铜箔电路层。金属罩3为铝质金属罩。本优选实施例的金属罩3包括弧形面32和水平面31，电路层I和导热绝缘胶层2依次设于金属罩3的水平面31上，水平面31覆盖于弧形面32的凹形侧。金属罩3及其上的导热绝缘胶层2、电路层I都呈条状。当然图1所示的部件形状仅为示例，而非对本技术进行限制，在其他实施例中，本技术可以为圆形、长方形或者不规则形等。本优选实施例将LED封装完之后直接贴焊在金属罩3上，去除铝基板等中介传热物体。在其他实施例中，，LED也即贴焊在灯具的最终散热部位。在制造本优选实施例时，先进行金属罩3的成型，例如采用铝6063-T5挤压成型，成型后根据长度要求锯切。接着，将绝缘导热胶层2压合到金属罩3的水平面31上，采用压合机将全胶的PP加环氧树脂添加剂压合到水平面31上，控制该层厚度在0.075mm左右。接着，进行覆铜工艺，将铜箔碾压到覆有导热绝缘胶层2的金属罩3上；因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260° C的熔锡中浸焊而无起泡(覆铜工艺还可以采用电解铜法)。接着，将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的(线路部分)。经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来。接着，使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻。腐蚀前需先将金属罩3保护起来，用0.3mm厚度的环氧板，尺寸要与金属罩3相同，四周用胶带封闭，压实，以防溶液渗入。接着，上防焊漆。这样就将电路层I设于铝罩3之上。然后，焊接LED，采用贴片机将封装好的LED —一设于电路层I上。最后装上驱动电路等其他部件。综上所述，本技术将LED直接贴焊在金属罩(或者说其上的电路层)上或者灯具散热罩上，大大改善LED散热效果，减少铝基板的使用，降低了成本。由此可见，本技术能够延长LED的使用寿命，降低使用者的应用成本以及降低厂商的生产成本，有利于环保产品的推广。由技术常识可知，本技术可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本技术范围内或在等同于本技术的范围内的改变均被本技术包含ο权利要求1.一种LED灯具，包括金属罩、电路层和LED，其特征在于，所述电路层通过导热绝缘胶层设于所述金属罩上，所述LED焊接于所述电路层上。2.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述电路层为铜箔电路层。3.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述金属罩为铝质金属罩。4.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述金属罩包括弧形面和水平面，所述水平面覆盖于所述弧形面的凹形侧。5.根据权利要求4所述的LED灯具，其特征在于，所述金属罩呈条状。6.根据权利要求4所述的LED灯具，其特征在于，所述电路层和所述导热绝缘胶层依次设于所述金属罩的水平面上。7.根据权 利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述导热绝缘胶层的厚度为0.075mm。专利摘要本技术公开一种LED灯具，包括金属罩、电路层和LED，其中，所述电路层通过导热绝缘胶层设于所述金属罩上，所述LED焊接于所述电路层上。通过将封装完的LED设于金属罩上，省略了铝基板的使用，在散热方面，LED直接贴焊在金属罩上，免去了铝基板作为中介导热，LED散热就更直接、快速。在成本方面，去除铝基板使LED灯具的价格得以明显降低，利于环保产品的推广普及。文档编号F21Y101/02GK203162893SQ20132013830公开日2013年8月28日 申请日期2013年3月19日 优先权日2013年3月19日专利技术者江素贤 申请人:江素贤本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED灯具，包括金属罩、电路层和LED，其特征在于，所述电路层通过导热绝缘胶层设于所述金属罩上，所述LED焊接于所述电路层上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：江素贤，
申请(专利权)人：江素贤，
类型：实用新型
国别省市：
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