【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种风扇，尤其是涉及一种散热风扇。
技术介绍
随着电子技术的发展，各种电子设备不断涌现，电源和微处理器等发热量较高的电子器件广泛应用在电子设备中。此外，随着电子设备的小型化，电气电路的高密度安装盛行起来，因而电子设备的发热密度也增加，因而电子设备的散热问题已成为电子设备研发重要的考量问题。现有的散热风扇通常包括轮毂及呈放射状分布于轮毂周围的若干片扇叶，当所述轮毂移动时，带动所述扇叶转动，所述扇叶打压所述扇叶之间的空气，并推送出气流，该气流可将电子组件所产生的热能吹出，达到散热降温的功效。然而，现有的扇叶结构不合理，造成气流损失较多，从而使电子设备散热不良。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术中所存在的上述不足，而提供一种平衡度好并能达到风量最大化的新型多叶风扇，可使电子设备散热良好。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案:一种新型多叶风扇，具有一叶轮及环设于所述叶轮周围的多片扇叶，多片所述扇叶于所述叶轮上分层设置，其中一层的所述扇叶上分别设有一导风槽，所述叶轮与多片所述扇叶一体成型。进一步，多片所述扇叶于所述叶轮上分两层设置。进一步，每相邻两所述扇叶在不同平面上相互错落设置。进一步，每一所述扇叶具有一迎风面和一背风面。进一步，其中一层的所述扇叶的所述迎风面上凹陷形成所述导风槽。与现有技术相比，本技术平衡度好，且能达到风量最大化，可使电子设备散热良好，避免电子元件发生故障。附图说明图1为本技术新型多叶风扇的立体示意图；图2为本技术新型多叶风扇的前视图；图3为本技术新型多叶风扇的后视图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进一...
【技术保护点】
一种新型多叶风扇，具有一叶轮及环设于所述叶轮周围的多片扇叶，其特征在于：多片所述扇叶于所述叶轮上分层设置，其中一层的所述扇叶上分别设有一导风槽，所述叶轮与多片所述扇叶一体成型。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张毅，
申请(专利权)人：广州达威散热科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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