本实用新型专利技术公开了一种电路板切脚装置，包括底座，所述底座上设置有切割片，所述切割片两边设置有两根螺杆，所述两根螺杆上设置有两根用于夹紧电路板的直杆，两根直杆设置在切割片的两侧，所述底座上设置有滑轨，所述切割片与电路板接触的面为粗糙面。本实用新型专利技术将切割片与电路板接触的面设置成粗糙面，使得电路板上的接线柱切除后，粗糙面会对切口进行打磨，切口会有划痕等，增加切口的粗糙度，不需要再将电路板放到砂轮上打磨，减少操作步骤，提高工作效率，方便后期继续加工进行锡焊操作。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板切脚装置，用于将电子元件焊在电路板上伸出的接线脚切除。
技术介绍
电气行业中现在常常用到电路板加工，电路板的制作过程包括打印电路板，裁剪覆铜板，用感光板制作电路板全程图解，预处理覆铜板，转印电路板，腐蚀线路板，回流焊机，线路板钻孔，线路板预处理，焊接电子元件。本技术所述的一种电路板切脚装置是用于在电路板上焊接电子元件后将电路板上伸出过长的接线脚切除的装置，现有的电路板切脚装置包括底座，底座上设置有水平设置的切割片，所述切割片两边设置有两根螺杆，所述两根螺杆上设置有两根用于夹紧电路板的直杆，两根直杆设置在切割片的两侧，通过螺杆的转动能够扩大和缩小两根直杆之间的距离达到夹紧和松开电路板的目的，底座上设置有滑轨，底座在滑轨上的滑动带动切割片滑动实现切割操作。在电路板切脚之后还需要进行进一步的锡焊操作，而现有的电路板切脚装置切脚之后，接线柱下方都切的很光滑，锡焊很难焊上去，因此现有加工技术下，在切脚装置切完脚之后需要将切口进行打磨，打磨到粗糙后再进行锡焊加工，而这样操作步骤多而复杂，电路板加工效率下降。
技术实现思路
本技术针对现有技术不足，提供一种切脚后能够直接进行锡焊操作的电路板切脚装置。为了解决上述技术问题，本技术通过下述技术方案得以解决:一种电路板切脚装置，包括底座，所述底座上设置有切割片，所述切割片两边设置有两根螺杆，所述两根螺杆上设置有两根用于夹紧电路板的直杆，两根直杆设置在切割片的两侧，所述底座上设置有滑轨，所述切割片与电路板接触的面为粗糙面。将切割片与电路板接触的面设置成粗糙面，使得电路板上的接线柱切除后，粗糙面会对切口进行打磨，切口会有划痕等，增加切口的粗糙度，不需要再将电路板放到砂轮上打磨，减少操作步骤，提高工作效率，方便后期继续加工进行锡焊操作。上述技术方案中，优选的，所述底座上设置有电机，所述切割片设置在所述电机的电机轴上，所述切割片与所述电机的电机轴采用三个螺栓呈三角形固定，采用三角形定位使得切割片固定牢固，不易松动，高转速运行状态下刀片不打滑，运行平稳、切脚精准、安全系数高。本技术与现有技术相比，具有如下有益效果:本技术将切割片与电路板接触的面设置成粗糙面，使得电路板上的接线柱切除后，粗糙面会对切口进行打磨，切口会有划痕等，增加切口的粗糙度，不需要再将电路板放到砂轮上打磨，减少操作步骤，提高工作效率，方便后期继续加工进行锡焊操作。附图说明图1为本技术实施例的结构示意图。图2为本技术实施例中切割片的结构示意图。具体实施方式以下结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述:参见图1至图2，一种电路板切脚装置，包括底座1，所述底座I上设置有切割片2，所述切割片2两边设置有两根螺杆3，所述两根螺杆3上设置有两根用于夹紧电路板的直杆4，两根直杆4设置在切割片2的两侧，所述底座I上设置有滑轨5，所述切割片2与电路板接触的面为粗糙面。将切割片2与电路板接触的面设置成粗糙面，使得电路板上的接线柱切除后，粗糙面会对切口进行打磨，切口会有划痕等，增加切口的粗糙度，不需要再将电路板放到砂轮上打磨，减少操作步骤，提高工作效率，方便后期继续加工进行锡焊操作。所述底座I上设置有电机6，所述切割片2设置在所述电机6的电机轴上，所述切割片2与所述电机6的电机轴采用三个螺栓7呈三角形固定，采用三角形定位使得切割片2固定牢固，不易松动，高转速运行状态下刀片不打滑，运行平稳、切脚精准、安全系数高。权利要求1.一种电路板切脚装置，包括底座(I )，所述底座(I)上设置有切割片(2)，所述切割片(2 )两边设置有两根螺杆(3 )，所述两根螺杆(3 )上设置有两根用于夹紧电路板的直杆(4 )，两根所述直杆(4)设置在切割片(2)的两侧，所述底座(I)上设置有滑轨(5)，其特征在于:所述切割片(2)与电路板接触的面为粗糙面。2.如权利要求1所述的一种电路板切脚装置，其特征在于:所述底座(I)上设置有电机(6)，所述切割片(2)设置在 所述电机(6)的电机轴上，所述切割片(2)与所述电机(6)的电机轴采用三个螺栓(7)呈三角形固定。专利摘要本技术公开了一种电路板切脚装置，包括底座，所述底座上设置有切割片，所述切割片两边设置有两根螺杆，所述两根螺杆上设置有两根用于夹紧电路板的直杆，两根直杆设置在切割片的两侧，所述底座上设置有滑轨，所述切割片与电路板接触的面为粗糙面。本技术将切割片与电路板接触的面设置成粗糙面，使得电路板上的接线柱切除后，粗糙面会对切口进行打磨，切口会有划痕等，增加切口的粗糙度，不需要再将电路板放到砂轮上打磨，减少操作步骤，提高工作效率，方便后期继续加工进行锡焊操作。文档编号B23D79/00GK203156170SQ20132012518公开日2013年8月28日 申请日期2013年3月19日 优先权日2013年3月19日专利技术者王斌 申请人:宁波市镇海惠斌塑业有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板切脚装置，包括底座（1），所述底座（1）上设置有切割片（2），所述切割片（2）两边设置有两根螺杆（3），所述两根螺杆（3）上设置有两根用于夹紧电路板的直杆（4），两根所述直杆（4）设置在切割片（2）的两侧，所述底座（1）上设置有滑轨（5），其特征在于：所述切割片（2）与电路板接触的面为粗糙面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王斌，
申请(专利权)人：宁波市镇海惠斌塑业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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