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水稻机插秧盘制造技术

技术编号:9089567 阅读:152 留言:0更新日期:2013-08-29 03:00
本实用新型专利技术公开了一种水稻机插秧盘,包括盘体主体,该盘体主体周围利用一周恒界定出盘室,盘室上设有多个凸台,凸台均匀分布在盘室上,凸台为空心结构;本实用新型专利技术能够降低水稻机插秧盘的高度,减少营养土用量,降低成本;能够保证秧苗的质量,而且便于机械插秧;便于搬运,减少运输费用;能够提高播种的均匀度,降低育苗成本,提高播种效率和质量,对加快机插秧技术的推广,减少直播水稻面积,稳定粮食产生。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于农业用具领域,特别是一种水稻机插秧盘
技术介绍
目前,我国应用水稻机插秧技术时多为人工播种,在使用水稻机插秧盘人工播种时暴露出较多的问题:目前水稻机插秧盘高度一般为2.5_3cm,在使用时,水稻机插秧盘上底层土量无法控制,导致底层土用量大,并且难以刮平,播种质量明显下降。而且进行人工撒种时,底层土突出的部分,种子就会滑落到底层土的低洼部分,造成种子均匀度严重下降,影响机械取苗的一致性。并且现有的水稻机插秧盘培养的育苗,育苗根系相互缠绕不紧,起秧时易散开,大大影响了育苗素质,播种效率不高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能够降低育苗成本,提高播种效率和质量的新型水稻机插秧盘。实现本技术目的的技术解决方案为:一种水稻机插秧盘,包括盘体主体,该盘体主体周围利用一周恒界定出盘室,盘室上设有多个凸台,凸台均匀分布在盘室上,凸台为空心结构。本技术与现有技术相比,其显著优点:(I)本技术一种水稻机插秧盘,盘室上设有均匀分布的凸台,凸台的设置,大大减少了底层营养土用量;盘体主体高度为1.6-2.4cm,与现有技术相比,降低了水稻机插秧盘的高度,减少了营养土用量 ,节省育苗营养土 30%左右,降低了育苗成本。(2)本技术一种水稻机插秧盘,凸台形成的沟状,有利于秧苗根系互相缠绕,起秧时不易散开,不仅保证了秧苗的质量,而且便于机械插秧。(3)本技术一种水稻机插秧盘,凸台上表面设置小孔,保持低于凸台高度的水分,排除高于凸台高度的水分,这样有利于营养土中营养和水分保持和排除多余水分,提高了育苗成活率;凸台为上表面小,底部大的梯形体,有助于插秧盘重叠一起,便于搬运,减少运输费用。(4)本技术一种水稻机插秧盘,不仅可以成倍地提高人工的播种效率,而且可以大大地提高播种的均匀度,降低育苗成本,提高播种效率和质量,对加快机插秧技术的推广,减少直播水稻面积,稳定粮食产生意义重大。以下结合附图对本技术作进一步详细描述。附图说明图1是本技术的俯视结构示意图。图2是本技术的侧面结构示意图。图3是本技术的凸台的结构示意图。具体实施方式如图广3所示,本技术一种水稻机插秧盘,包括盘体主体1,该盘体主体I周围利用一周恒界2定出盘室3,盘室3上设有多个凸台4,凸台4均匀分布在盘室3上,凸台4为空心结构。凸台4为上表面5小、底部6大的梯形结构。凸台4的上表面5设有I个或I个以上通孔7。所述盘体主体I的高度高于凸台4上表面5的高度,盘体主体I的高度为1.6-2.4cm,凸台4上表面5的高度为0.6-1.4cm。盘室3上均匀分布的凸台4纵向设有7-13道,横向设有6_10道。实施例1:一种水稻机插秧盘,包括盘体主体I,该盘体主体I周围利用一周恒界2定出盘室3,盘室3上设有多个凸台4,凸台4均匀分布在盘室3上,凸台4上表面5闭合、底部6开口 ;且所述凸台4为上表面5小,底部6大的梯形体,如图3,每个凸台4的上表面5设有3个通孔7,所述盘体主体I的高度为1.6cm,凸台4上表面5的高度为0.6cm,所述盘室3上均匀分布的 凸台4纵向设有7道,横向设有6道。实施例2:—种水稻机插秧盘,包括盘体主体I,该盘体主体I周围利用一周恒界2定出盘室3,盘室3上设有多个凸台4,凸台4分布在盘室3上,凸台4上表面5闭合、底部6开口 ;且所述凸台4为上表面5小,底部6大的梯形体,每个凸台4的上表面5设有2个通孔7,所述盘体主体I的高度为2.4cm,凸台4上表面5的高度为1.4cm,所述盘室3上均匀分布的凸台4纵向设有10道,横向设有8道。实施例3:—种水稻机插秧盘,包括盘体主体I,该盘体主体I周围利用一周恒界2定出盘室3,盘室3上设有多个凸台4,凸台4均匀分布在盘室3上,凸台4上表面5闭合、底部6开口 ;且所述凸台4为上表面5小,底部6大的梯形体,每个凸台4的上表面5设有I个通孔7,所述盘体主体I的高度为2cm,凸台4上表面5的高度为1cm,所述盘室3上均匀分布的凸台4纵向设有13道,横向设有10道。使用水稻机插秧盘播种流程:先铺垫底层土,再播种,然后浇水,最后覆盖盖种土,即可完成秧盘播种。其中铺垫底层土需要1.6-2cm厚度,覆盖盖种土能够把种子覆盖即可。使用本技术一种水稻机插秧盘,因底层土厚度和秧盘的高度一致,能很好地控制铺垫底层土的厚度和平整度,大大地提高铺底层土速度和播种的均匀度;盘中凸台的设置,既节省育苗营养土或基质,又有利于秧苗根系互相缠绕,起秧时不易散开,提高机插效率;本技术一种水稻机插秧盘,大幅度降低育苗成本的同时,提高播种效率和质量。对加快机插秧技术的推广,减少直播水稻面积,稳定粮食产生意义重大。权利要求1.一种水稻机插秧盘,其特征在于,包括盘体主体(1),该盘体主体(I)周围利用一周恒界(2)定出盘室(3),盘室(3)上设有多个凸台(4),凸台(4)分布在盘室(3)上,凸台(4)为空心结构。2.根据权利要求1所述的一种水稻机插秧盘,其特征在于,所述凸台(4)为上表面(5)小、底部(6)大的梯形结构。3.根据权利要求1所述的一种水稻机插秧盘,其特征在于,所述凸台(4)的上表面(5)设有I个或I个以上通孔(7)。4.根据权利要求1所述的一种水稻机插秧盘,其特征在于,所述盘体主体(I)的高度高于凸台(4)上表面(5)的高度,盘体主体(I)的高度为1.6-2.4cm,凸台(4)上表面(5)的高度为 0.6-1.4cm。5.根据权利要求1所述的一种水稻机插秧盘,其特征在于,所述盘室(3)上均匀分布的凸台(4)纵向设有7-13道,横向设有6-10道。6.根据权利要求1所述的一种水稻机插秧盘,其特征在于,所述凸台(4)均匀分布在盘室(3) 上。专利摘要本技术公开了一种水稻机插秧盘,包括盘体主体,该盘体主体周围利用一周恒界定出盘室,盘室上设有多个凸台,凸台均匀分布在盘室上,凸台为空心结构;本技术能够降低水稻机插秧盘的高度,减少营养土用量,降低成本;能够保证秧苗的质量,而且便于机械插秧;便于搬运,减少运输费用;能够提高播种的均匀度,降低育苗成本,提高播种效率和质量,对加快机插秧技术的推广,减少直播水稻面积,稳定粮食产生。文档编号A01C11/02GK203151991SQ2013201477公开日2013年8月28日 申请日期2013年3月28日 优先权日2013年3月28日专利技术者祁明华 申请人:祁明华本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水稻机插秧盘,其特征在于,包括盘体主体(1),该盘体主体(1)周围利用一周恒界(2)定出盘室(3),盘室(3)上设有多个凸台(4),凸台(4)分布在盘室(3)上,凸台(4)为空心结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:祁明华
申请(专利权)人:祁明华
类型:实用新型
国别省市:

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