多层板局部单层区域内层切割工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种多层板局部单层区域内层切割工艺，包括：（1）制备原铜：采用双面铜，包括中基板层、上铜层和下铜层；（2）内层蚀刻：在上铜层刻蚀通孔；（3）内保保胶贴合：在上铜层上贴合内保层；（4）内层预切割：在内保层和中基板层切割通孔；（5）内层组合胶：在内保层上贴合组合胶层；（6）铜箔组合：组合单面铜；（7）制作外层线路：在单面铜上制作线路；（8）外层刻蚀：在下铜层上刻蚀通孔；（9）外层揭盖：将单层结构区域内的由内保层和双面铜构成组合体揭去；（10）后续作业：依正常流程作业至形成线路板成品。本发明专利技术可减小贴合干膜时的高度落差，从而提高了干膜的平整度，进而有效防止线路出现断路的问题，提高线路板的质量。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种多层板局部单层区域内层切割工艺，用于生产具有多层结构且局部为单层结构的柔性印刷线路板，其特征在于：其包括：（1）制备原铜：所述的原铜采用双面铜，其包括一层中基板层和分别贴合在所述的中基板层的上表面和下表面上的上铜层和下铜层；（2）内层蚀刻：在所述的上铜层刻蚀出一贯通所述的上铜层并裸露出所述的中基板层的通孔；（3）内保保胶贴合：在所述的上铜层上贴合一层内保层；（4）内层预切割：在所述的内保层和所述的中基板层切割出与所述的上铜层上的通孔相同的通孔，从而使所述的内保层、所述的上铜层和所述的中基板层上形成一贯通孔，所述的贯通孔的一侧为待形成所述的柔性印刷线路板的多层结构的区域，所述的贯通孔的另一侧为待形成所述的柔性印刷线路板的单层结构的区域；（5）内层组合胶：在待形成所述的柔性印刷线路板的多层结构的区域内的内保层上贴合一层组合胶层；（6）铜箔组合：在待形成所述的柔性印刷线路板的多层结构的区域和待形成所述的柔性印刷线路板的单层结构的区域上组合一层单面铜；（7）制作外层线路：在所述的单面铜上依正常流程制作线路；（8）外层刻蚀：在所述的下铜层上刻蚀出与所述的贯通孔相连通的通孔；（9）外层揭盖：将待形成所述的柔性印刷线路板的单层结构的区域内的由所述的内保层和所述的双面铜构成组合体揭去；（10）后续作业：依正常流程作业至形成具有多层结构且局部为单层结构的柔性印刷线路板成品。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马睿骏，王红波，孙邦专，
申请(专利权)人：淳华科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：