电容式触控模组及设有电容式触控模组的基板制造技术

技术编号:9086872 阅读:165 留言:0更新日期:2013-08-28 23:27
本发明专利技术公开了一种电容式触控模组及设有电容式触控模组的基板,该电容式触控模组包括交叉设置且相互绝缘的触控感应电极和触控驱动电极,其特征在于,还包括多条导电连线,任意两个触控感应电极之间连接一条导电连线,该导电连线连接的两个触控感应电极的电阻值均小于该导电连线的电阻值;和/或任意两个触控驱动电极之间连接一条导电连线,该导电连线连接的两个触控驱动电极的电阻值均小于该导电连线的电阻值。该方案可以保证在生产过程和实际应用过程中产生的静电首先击穿这些导电连线,而不会击穿触控感应电极和/或触控驱动电极。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电容式触控模组,包括交叉设置且相互绝缘的触控感应电极和触控驱动电极,其特征在于,还包括多条导电连线,其中:任意两个所述触控感应电极之间连接一条所述导电连线,该导电连线连接的两个触控感应电极的电阻值均小于该导电连线的电阻值;和/或任意两个所述触控驱动电极之间连接一条所述导电连线,该导电连线连接的两个触控驱动电极的电阻值均小于该导电连线的电阻值。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:胡清文李俊谊
申请(专利权)人:厦门天马微电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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