一种封接微晶玻璃、其封接方法及用途技术

本发明专利技术涉及一种封接微晶玻璃，其原料包括SiO2、ZnO、Al2O3、B2O3、Na2CO3、K2CO3、ZrO2、TiO2、Li2CO3以及P2O5。本发明专利技术还涉及了所述微晶玻璃的封接方法以及其在电子元器件金属外壳封接中的用途。本发明专利技术提供的封接微晶玻璃改变了常见微晶玻璃的成分和用量，并采用了新的复合形核剂，得到了封接性能优异的微晶玻璃，封接后的热膨胀匹配性好，实现了致密无漏气的密封，介电损耗电击穿电压高，可满足更高标准的要求。本发明专利技术提供的封接方法工艺简单，不需要后序的核化、晶化工艺即可实现自动析晶，保证了玻璃的强度，具有广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种封接微晶玻璃，其特征在于，按重量份包括以下原料：40.0～70.0份SiO2、4.0～20.0份ZnO、2.0～15.0份Al2O3、7.5～25.0份B2O3、1.0～5.0份Na2CO3、1.0～5.0份K2CO3、1.0～5.0份ZrO2、0.1～3.5份TiO2、0.3～6.0份Li2CO3、1.0～5.0份P2O5。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孟嘉琪，秦国斌，卢克军，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，北京北旭电子玻璃有限公司，
类型：发明
国别省市：