一种玻璃基杂合微流控芯片的制作方法技术

技术编号:9082653 阅读:264 留言:0更新日期:2013-08-28 18:37
本发明专利技术的目的是提供一种玻璃基杂合微流控芯片及其制备方法,其特征在于该芯片是以玻璃为基底,结合其他材料的盖片和双面胶组成。微通道或微结构依靠常规微加工方法在玻璃基底上获得,芯片的键合制作则主要依靠双面胶粘合的方式完成。本发明专利技术中提出的这种杂合微流控芯片采用玻璃为基底,并结合使用了其他芯片基材,不仅能够充分利用玻璃基质的优点,并且可以综合利用其他不同材料的优点,并且制备方法简便易行,能够满足微流控芯片针对不同材料的需求,在化学、生物、医学等应用领域具有良好的前景。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种玻璃基杂合微流控芯片的制作方法,其特征在于该微流控芯片是由玻璃和其他一种或多种材料组成的多层芯片。微通道或微结构依靠常规微加工方法获得,芯片的键合则主要依靠双面胶粘合的方式完成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赖宝玲
申请(专利权)人:苏州扬清芯片科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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