导电膏和使用了该导电膏的带有导电膜的基材、以及带有导电膜的基材的制造方法技术

技术编号:9079773 阅读:159 留言:0更新日期:2013-08-22 20:55
本发明专利技术提供能够形成氧化被膜的形成被抑制、能够长期维持低体积电阻率的导电膜的导电膏。所述导电膏含有铜粒子(A)、螯合剂(B)和热固性树脂(C),上述铜粒子(A)的利用X射线光电子分光法求出的表面氧浓度比O/Cu为0.5以下,上述螯合剂(B)由25℃、离子强度0.1mol/L条件下的与铜离子的稳定性常数logKCu为5~15的化合物构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:诹访久美子平社英之
申请(专利权)人:旭硝子株式会社
类型:
国别省市:

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