【技术实现步骤摘要】
一种一体化的板卡散热屏蔽装置
本技术涉及有线电缆调制解调器终端系统(CMTS)的配件,尤其涉及一种用在有线电缆调制解调器终端系统(CMTS)上的一体化的板卡散热屏蔽装置。
技术介绍
目前,在有线电缆调制解调器终端系统(CMTS)设备上,分离的屏蔽罩与散热器设计对PCB板卡上的芯片的散热性能较差,而且因为缺少导热硅胶接触板卡的芯片发热源, 从而导致芯片易于烧坏等,影响有线电缆调制解调器终端系统(CMTS)设备的正常工作。如何解决该技术难题,成为一大技术瓶颈。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单、散热性能好的一体化的板卡散热屏蔽>J-U ρ α装直。本发技术的技术方案是这样的:一种一体化的板卡散热屏蔽装置,该板卡散热屏蔽装置用在有线电缆调制解调器终端系统上,其包括屏蔽罩;所述的屏蔽罩为散热屏蔽罩,在该散热屏蔽罩顶部一体成型有若干个散热片。优选地,所述的散热屏蔽罩为铝合金散热屏蔽罩,所述散热片为鳍状铝合金散热片。优选地,其还包括防震导热硅胶层,所述的散热屏蔽罩通过所述防震导热硅胶层接触所述有线电缆调制解调器终端系统的带芯片的PCB板卡的芯片一侧。与现有技术相比,本技术在采用上述结构后,其具有的有益效果如下:(I).采用散热片与散热屏蔽罩一体化的设计,尤其是采用鳍状铝合金散热片与铝合金散热屏蔽罩一体化的设计,区别于传统的分体的设计,一体化设计一方面减少导热材料和导热胶的应用,另一方面铝合金整体更有利于导热,故本技术散热性能好。(2).本技术的板卡散热屏蔽装置为单边装置的设计,即在PCB板卡的芯片一侧安装散热屏蔽罩而另一侧空出,从而可以满足有限的设 ...
【技术保护点】
一种一体化的板卡散热屏蔽装置,该板卡散热屏蔽装置用在有线电缆调制解调器终端系统上,其包括屏蔽罩;其特征在于:所述的屏蔽罩为散热屏蔽罩,在该散热屏蔽罩顶部一体成型有若干个散热片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:郭志毅,
申请(专利权)人:广州凯媒通讯技术有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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