【技术实现步骤摘要】
本技术涉及有线电缆调制解调器终端系统(CMTS)的配件，尤其涉及一种用在有线电缆调制解调器终端系统(CMTS)上的板卡散热屏蔽装置。
技术介绍
目前，在有线电缆调制解调器终端系统(CMTS)设备上，分离的屏蔽罩与散热器设计对PCB板卡上的芯片的散热性能较差，而且因为缺少导热硅胶接触板卡的芯片发热源，从而导致芯片易于烧坏等，影响有线电缆调制解调器终端系统(CMTS)设备的正常工作。如何解决该技术难题，成为一大技术瓶颈。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单、散热性能好并且防震的板卡散热屏蔽>J-U ρ α装直。本发技术的技术方案是这样的:一种板卡散热屏蔽装置，其包括与带芯片的PCB板卡配合的屏蔽罩；所述的屏蔽罩为散热屏蔽罩并且该散热屏蔽罩安装在上述的带芯片的PCB板卡的芯片一侧，在该散热屏蔽罩和所述芯片之间设有防震导热硅胶层并且上述防震导热硅胶层分别与所述散热屏蔽罩和所述芯片紧密接触。 优先地，上述的散热屏蔽罩为铝合金散热屏蔽罩。与现有技术相比，本技术在采用上述结构后，其具有的有益效果为:在本技术中，屏蔽罩是散热屏蔽罩，故本技术具有散热性能；防震导热硅胶层通过对PCB板卡的芯片发热源进行紧密接触，提高散热性能，同时，通过防震导热硅胶层分别与所述散热屏蔽罩和芯片紧密接触还起到防震效果；本技术的板卡散热屏蔽装置为单边装置的设计，即在PCB板卡的芯片一侧安装散热屏蔽罩而另一侧空出，从而可以满足有限的设备空间更紧密的排列，提高有线电缆调制解调器终端系统的主机箱的设备空间利用率。在结合附图阅读本技术的实施方式的详细描述后，本技术的特点和优点将变得更加清楚。附...
【技术保护点】
一种板卡散热屏蔽装置，其包括与带芯片的PCB板卡配合的屏蔽罩；其特征在于：所述的屏蔽罩为散热屏蔽罩并且该散热屏蔽罩安装在上述的带芯片的PCB板卡的芯片一侧，在该散热屏蔽罩和所述芯片之间设有防震导热硅胶层并且上述防震导热硅胶层分别与所述散热屏蔽罩和所述芯片紧密接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭志毅，
申请(专利权)人：广州凯媒通讯技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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