带有陶瓷反光层的金属基印刷电路板及LED发光模块制造技术

本实用新型专利技术提供了一种带有陶瓷反光层的金属基印刷电路板及LED发光模块，该金属基印刷电路板上设有至少一个LED安装槽和围绕LED安装槽设计的邦定区，至少邦定区内侧围成的反射区域内覆设有由陶瓷油墨材料制成的陶瓷反光层。本金属基印刷电路板通过采用陶瓷油墨制成反光层具有很高的反光率和良好耐黄变性能，既无需镀覆价格昂贵的镜面银，制造成本低，又使金属基印刷电路板在长时间的热作用下保持反光率的稳定性，产品质量高；采用本金属基印刷电路板的LED发光模块使向LED背面发射的光线在反光层的反射作用下朝LED前侧射出，在降低制造成本的同时仍保持高的光线利用率和亮度，且在长时间的热作用下保持亮度的稳定性，产品质量佳。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

带有陶瓷反光层的金属基印刷电路板及LED发光模块
本技术属于光源模块
，尤其是涉及一种带有陶瓷反光层的金属基印刷电路板及LED发光模块。
技术介绍
LED发光模块在显示器的背光单元、照明装置等诸多领域得到了越来越广泛的应用。LED发光模块通常通过将LED安装在LED安装基板上而构成，若LED安装基板不能将LED工作时产生的热量及时导出，则LED所产生的热量迅速积累使得其工作环境向高温方向变化，导致LED发光模块发生色偏、亮度降低、使用寿命缩短等问题，甚至会出现立即故障。考虑到对LED安装基板散热性能的高要求，在LED发光模块中广泛使用金属基印刷电路板用于LED的安装。为得到更高亮度的LED发光模块，可以在同一金属基印刷电路板上安装多个LED，而且，充分利用每一个LED发射出的所有光线。如在本申请人已公开的中国专利技术专利申请CN201110152182.0中所述，在金属基印刷电路板用于安装LED的盲杯槽底面电镀一层镜面银，因此即使是向LED背面发射的光线也可经镜面银的反射后朝LED的正面射出而得以利用，由此提高了 LED发光模块的光线利用率和亮度。然而，银的成本高，电镀工艺复杂，导致该申请技术方案中金属基印刷电路板的成本高，制备工艺繁杂。因此，有必要提供一种低成本的高反光率金属基印刷电路板。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述技术问题，本技术提供了一种反光率高、制造成本低、性能稳定、产品质量佳的带有陶瓷反光层的金属基印刷电路板及LED发光模块。本技术解决现有技术问题所采用的技术方案为:一种带有陶瓷反光层的金属基印刷电路板，其上设有至少一个LED安装槽和围绕所述LED安装槽设计的邦定区，至少所述邦定区内侧围成的反射区域内覆设有由陶瓷油墨材料制成的陶瓷反光层。进一步地，所述邦定区由两个对称且具有共同圆心的半圆形邦定区组成，所述LED安装槽设于所述邦定区的中央。进一步地，所述金属基印刷电路板包括金属基板、导热绝缘层、铜层线路、阻焊层和可焊接镀层；所述金属基板位于所述LED安装槽处的上表面覆设有构成所述LED安装槽底面的所述可焊接镀层，位于所述LED安装槽外侧的上表面覆设有所述导热绝缘层；所述铜层线路覆设在所述导热绝缘层的上表面，并与所述邦定区连接；所述阻焊层覆设在所述邦定区外侧的所述导热绝缘层和铜层线路的上表面；所述陶瓷反光层覆设在所述邦定区内侧的反射区域内的所述导热绝缘层、铜层线路和可焊接镀层的上表面，并限定出至少一个所述LED安装槽。进一步地，所述金 属基印刷电路板包括金属基板、导热绝缘层、第一铜层线路、阻焊层和第二铜层线路；所述金属基板的整个上表面覆设有所述导热绝缘层；所述导热绝缘层位于所述LED安装槽处的上表面覆设有构成所述LED安装槽底面的所述第二铜层线路，位于所述LED安装槽外侧的上表面覆设有所述第一铜层线路；所述阻焊层覆设在所述导热绝缘层、所述第一铜层线路和所述第二铜层线路的上表面，并在所述邦定区内侧的反射区域内限定出至少一个所述LED安装槽；所述第一铜层线路与所述邦定区连接，并通过所述阻焊层与所述第二铜层线路相分离；所述陶瓷反光层覆设在所述邦定区内侧的反射区域内的所述阻焊层的上表面。进一步地，所述邦定区外侧的阻焊层的上表面还覆设有所述陶瓷反光层。进一步地，所述陶瓷反光层对波长为420 800nm的可见光具有85%以上的反射率。进一步地，所述可焊接镀层为镀铜层、镀镍层或者镀锡层，所述铜层线路的厚度为18 350Mm。进一步地，所述第一铜层线路和第二铜层线路的厚度均为18 350Mm。一种LED发光模块，包括有本技术所述的金属基印刷电路板和LED芯片，所述LED芯片安装在所述LED安装槽内，并与所述可焊接镀层焊接连接，所述LED芯片之间通过金线依次电性连接，且首尾两端的所述LED芯片通过金线经所述邦定区与所述铜层线路电性连接，所述邦定区及其内侧由透镜覆盖住。—种LED发光模块，包括有本技术所述的金属基印刷电路板和LED芯片，所述LED芯片安装在所述LED安装槽内，并与所述第二铜层线路焊接连接，所述LED芯片之间通过金线依次电性连接，且首尾两端的所述LED芯片通过金线经所述邦定区与所述第一铜层线路电性连接，所述邦定区及其内侧由透镜覆盖住。本技术的有益效果如下:本技术的金属基印刷电路板通过采用陶瓷油墨制成反光层具有很高的反光率，无需镀覆价格昂贵的镜面银来提高金属基印刷电路板的反光率，降低了制造成本；而且反光层由具有良好耐黄变性能的陶瓷油墨制备而成，因此金属基印刷电路板可在长时间的热作用下保持反光率的稳定性，提高产品质量。另外，本技术的LED发光模块通过采用本技术的金属基印刷电路板即可使向LED背面发射的光线在反光层的反射作用下朝LED前侧射出，在降低LED发光模块制造成本的同时仍使LED发光模块保持高的光线利用率和亮度，且可在长时间的热作用下保持亮度的稳定性，产品质量佳。附图说明图1是本技术所述带有陶瓷反光层的金属基印刷电路板实施例一的结构示意图；图2是图1所述的金属基印刷电路板实施例一沿A-A的剖面结构示意图；图3是本技术所述带有陶瓷反光层的金属基印刷电路板实施例二的结构示意图；图4是图3所述的金属基印刷电路板实施例二沿B-B的剖面结构示意图；图5是本技术所述LED发光模块实施例一的剖面结构不意图；图6是本技术所述LED发光模块实施例二的剖面结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术所述的一种带有陶瓷反光层的金属基印刷电路板，其上设有至少一个LED安装槽18和围绕所述LED安装槽18设计的邦定区，至少所述邦定区内侧围成的反射区域内覆设有由陶瓷油墨材料制成的陶瓷反光层10。金属基印刷电路板实施例一:如图1和图2中所示，本实施例所述的一种带有陶瓷反光层的金属基印刷电路板，其上设有9个LED安装槽18和围绕LED安装槽18设计的邦定区，所述邦定区由两个对称且具有共同圆心的半圆形邦定区19组成，所述LED安装槽18设于邦定区的中央，所述邦定区内侧围成的反射区域(即邦定区内侧围成的除9个LED安装槽18外的区域)内覆设有由陶瓷油墨材料制成的陶瓷反光层10。具体结构可以为:金属基印刷电路板包括金属基板11、导热绝缘层12、铜层线路13、阻焊层14和可焊接镀层15 ;所述金属基板11是由铜、铜合金、铝、铝合金或者不锈钢等金属板材制备而成，其位于LED安装槽18处的上表面覆设有构成所述LED安装槽18底面的可焊接镀层15，所述可焊接镀层15为镀铜层、镀镍层或者镀锡层；所述金属基板11位于LED安装槽18外侧的上表面覆设有导热绝缘层12，所述导热绝缘层12是由热固性树脂(例如环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂等的热固性树脂)和导热无机填料混合制备而成；所述铜层线路13覆设在导热绝缘层12的上表面，并与邦定区连接，且其厚度为18 350Mm ;所述阻焊层14为白色薄膜，主要起到防止焊锡外溢造成电路短路、非焊接点被沾污焊锡以及有效的防潮保护好电路等作用，优选阻焊层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有陶瓷反光层的金属基印刷电路板，其上设有至少一个LED安装槽（18）和围绕所述LED安装槽（18）设计的邦定区，其特征在于：至少所述邦定区内侧围成的反射区域内覆设有由陶瓷油墨材料制成的陶瓷反光层（10）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗苑，
申请(专利权)人：乐健科技珠海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：