印刷电路板制造技术

技术编号:9063053 阅读:184 留言:0更新日期:2013-08-22 01:58
本发明专利技术涉及一种印刷电路板,包括上接地层、下接地层、和置于上、下接地层之间的内电层,其特征在于:上接地层和下接地层通过至少3个传导孔连通,所述传导孔环绕内电层围设,上接地层、下接地层、和所述传导孔形成对内电层屏蔽的屏蔽网。本发明专利技术提供环绕在印刷电路板内电层的传导孔,使得印刷电路板的上接地层、下接地层,和连通上下接地层的传导孔,形成一个近乎封闭环状的电磁屏蔽罩,以降低外界对印刷电路板内电层印制线和电源系统的干扰影响,以及降低该印刷电路板内电层对外部敏感器件、设备和人体的辐射危害。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种印刷电路板,包括:上接地层、下接地层、和置于上、下接地层之间的内电层,其特征在于:上接地层和下接地层通过至少3个传导孔连通,所述传导孔环绕内电层围设,上接地层、下接地层、和所述传导孔形成对内电层屏蔽的屏蔽网。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张露露
申请(专利权)人:京信通信系统中国有限公司
类型:发明
国别省市:

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