【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体元件，包括一基板，具有一焊垫；一第一重布层，邻近于该基板的一第一表面，且电性连接至该焊垫；及一导电孔，形成于该基板中，该导电孔包含一环状晶种层及一互连层，该环状晶种层位于该基板上，该互连层具有一位于该晶种层的一内表面上的外表面，且电性连接至该第一重布层。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：许芝菁，欧英德，府玠辰，黄哲豪，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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