【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种金属浆料填充方法,其用于向形成于基板的表面的一个或多个非贯通孔填充金属浆料,所述金属浆料填充方法的特征在于,具有:将衬垫的作用面以与所述基板的表面夹着比规定的阈值小的间隙的方式接近所述基板的表面,使得至少一个所述非贯通孔被覆盖的工序;从形成于所述衬垫的作用面的一个或多个排气口排出所述间隙内的空气,对所述间隙中进行减压的工序;和从形成于所述衬垫的作用面的一个或多个注入口向位于所述间隙中的全部或一部分的所述非贯通孔供给金属浆料的工序。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:山口永司,中村充一,原田宗生,
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社,
类型:发明
国别省市:
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