柱栅阵列陶瓷封装用焊柱的组装方法技术

本发明专利技术涉及一种柱栅阵列陶瓷封装用焊柱的组装方法，包括以下步骤：（1）采用柯伐合金材料制作瓷体定位框、承载片和焊柱载体，在焊柱载体上刻蚀呈阵列排布的焊柱定位孔；（2）将承载片安装在瓷体定位框的底部，将多片焊柱载体安装在承载片的上面，将焊柱安装在焊柱定位孔中；（3）在电路瓷体相应的焊盘上印刷焊膏；（4）将印刷有焊膏的电路瓷体安装到瓷体定位框中，使焊膏与焊柱一一对应；（5）将焊柱、瓷体定位框、印刷有焊膏的电路瓷体放入回流炉中，在210～230℃完成焊柱与电路瓷体的焊接；（6）从电路瓷体上取下焊柱载体，留下电路瓷体，得到封装产品。本发明专利技术可以实现不同尺寸、节距的CCGA电路用焊柱的组装，不会在拆卸制具过程中损伤焊柱。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种柱栅阵列陶瓷封装用焊柱的组装方法，其特征是，包括以下步骤：（1）根据封装产品的外形尺寸，采用柯伐合金材料制作瓷体定位框，瓷体定位框的中部为尺寸形状与电路相配合的空腔；（2）根据封装产品的外形尺寸，采用柯伐合金材料制作承载片；（3）据封装产品的外形尺寸，采用柯伐合金材料制作焊柱载体，在焊柱载体上刻蚀呈阵列排布的焊柱定位孔，焊柱定位孔的数量与焊柱的数量一致；（4）将承载片安装在瓷体定位框的底部，将多片焊柱载体安装在承载片的上面，再将焊柱一一安装在焊柱载体的焊柱定位孔中；（5）在电路瓷体相应的焊盘上印刷直径大于焊柱的焊膏；（6）将印刷有焊膏的电路瓷体对准焊柱并安装到瓷体定位框中，使焊膏与焊柱一一对应；（7）将焊柱、瓷体定位框、印刷有焊膏的电路瓷体一起放入回流炉中进行回流，在210～230℃条件下完成焊柱与电路瓷体的焊接；（8）回流完毕后，从电路瓷体上逐层取下焊柱载体，留下电路瓷体，完成封装产品的焊柱的组装，得到封装产品。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨兵，张顺亮，李耀，
申请(专利权)人：无锡中微高科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：