粘合膜的制造方法技术

本发明专利技术提供一种通过对基材层形成材料和含有热塑性弹性体及增粘树脂的粘合层形成材料进行共挤出，来制造具有基材层和粘合层的粘合膜的方法，且是在粘合层中增粘树脂的含有比例较多时，也能够制造成形作业性良好、且品质稳定的粘合膜的方法。另外，提供通过这样的制造方法得到的粘合膜。进而，提供在这样的制造方法中使用的粘合膜的粘合层形成用母炼胶。本发明专利技术的粘合膜的制造方法，是通过对含有热塑性树脂作为主要成分的基材层形成材料与含有热塑性弹性体及增粘树脂的粘合层形成材料进行共挤出，来制造具有基材层和粘合层的粘合膜的方法，该粘合层形成材料含有通过差示扫描热量测定法(DSC)求出的熔解温度(Tm)为100～180℃的聚烯烃系树脂，且该粘合层中该增粘树脂的含有比例为40重量％以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。详细而言，本专利技术涉及通过共挤出法制造成形作业性良好且品质稳定的粘合膜的方法。另外，本专利技术还涉及利用本专利技术的制造方法得到的粘合膜。进而，本专利技术涉及本专利技术的制造方法中使用的粘合膜的粘合层形成用母炼胶。粘合膜还作为粘合带、粘合片等使用。本专利技术的粘合膜可以在对例如金属板、涂装后的金属板、铝合金框、树脂板、装饰钢板、氯乙烯层压钢板、玻璃板等部件进行运输、加工、熟化等时，贴附在这些部件的表面进行保护的用途等中使用。
技术介绍
粘合膜具有例如在由热塑性树脂构成的基材层的单面设置有粘合层而成的构成。另外，作为，以往大多使用在基材上粘合涂敷粘合剂的有机溶剂溶液后，使其干燥并形成粘合层的方法。近年来，环境问题日益严重且被提出，因此，代替上述方法，采用通过二层共挤出使基材层与粘合层成形的共挤出法。通常，作为基材层形成材料，由于防湿性、耐化学药品性、电绝缘性等优异，使用后即便焚烧也不产生有毒气体，即便在后处理方面问题也较少等，所以多使用聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃系的热塑性树脂。另一方面，作 为粘合层形成材料，通常使用例如苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯的嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯的嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯的嵌段共聚物的氢化物(SEBS)等热塑性弹性体与增粘树脂的混和物。若使用这样的混和物，则具有良好的粘合性，进一步通过共挤出法形成粘合膜时，对于含有聚烯烃系的热塑性树脂作为主要成分的基材的锚固力提高，且像表面保护膜等这样的进行最终剥离时，粘合层对被粘物造成污染(残胶)的可能性减少。但是，在共挤出法中，为了形成粘合层，在使SEBS等热塑性弹性体与增粘树脂干混，准备了粘合层形成材料后，若供给到挤出机进行熔融挤出，则在增粘树脂为粉末状的情况下，增粘树脂发生飞散，或者附着在供给口壁面、挤出机的螺杆等，因此粘合层形成材料没有稳定地供给到挤出机，另外，没有形成准确地具有规定配合比例的粘合层，所以不能得到品质稳定的粘合膜。另外，增粘树脂即便为颗粒状，在挤出机的供给口附近，被螺杆粉碎成为粉末状，因此会发生同样的问题。因此，为了改良共挤出法中的上述缺点，提出了制作预先使增粘树脂与乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)熔融混合的颗粒(母炼胶)，通过使该颗粒与热塑性弹性体干混，供给到挤出机中制造表面保护膜的方法(参照专利文献I)。但是，这样的方法中，在根据被粘物的种类、用途制造粘合力高的表面保护膜时，即便是需要使粘合层中所添加的增粘树脂的量增多的情形，由于使用EVA作为母炼胶的基质树脂，所以也不能提高母炼胶中的增粘树脂的配合比例。这样的方法中，例如使增粘树脂的配合比例为15重量％以上时，颗粒之间会发生粘连，作业性下降，变得不能稳定地共挤出成形。因此，最终可添加到粘合层中的增粘树脂的配合比例，在计算上即便较多估算，15重量％也成为限度。专利文献I日本特公平8-13956号公报
技术实现思路
本专利技术的课题在于，提供通过对基材层形成材料与含有热塑性弹性体及增粘树脂的粘合层形成材料进行共挤出，制造具有基材层和粘合层的粘合膜的方法，且是在粘合层中的增粘树脂的含有比例较多时，也能制造成形作业性良好、且品质稳定的粘合膜的方法。本专利技术的课题还在于提供通过这样的制造方法得到的粘合膜，进而，在于提供这样的制造方法使用的、粘合膜的粘合层形成用母炼胶。本专利技术的，为通过对含有热塑性树脂作为主要成分的基材层形成材料与含有热塑性弹性体及增粘树脂的粘合层形成材料进行共挤出，来制造具有基材层和粘合层的粘合膜的方法，该粘合层形成材料含有通过差示扫描热量测定法(DSC)求出的熔解温度(Tm)为100 180°C的聚烯烃系树脂，该粘合层中该增粘树脂的含有比例为40重量％以下。在优选的实施方式中，将使上述增粘树脂的总量和上述聚烯烃系树脂进行熔融混合得到的颗粒，与剩余的粘合层形成材料一起供给到挤出机，来形成粘合层。在优选的实施方式中，上述颗粒中所述增粘树脂的含有比例为15 85重量％。根据本专利技术的另外方面，提供粘合膜。本专利技术的粘合膜通过本专利技术的制造方法而得到。根据本专利技术的其·他方面，提供粘合膜的粘合层形成用母炼胶。本专利技术的粘合膜的粘合层形成用母炼胶，含有下述颗粒，所述颗粒通过对本专利技术的制造方法中使用的、增粘树脂与通过差示扫描热量测定法(DSC)求出的熔解温度(Tm)为100 180°C的聚烯烃系树脂进行熔融混合而得到。根据本专利技术，可以提供通过对基材层形成材料与含有热塑性弹性体及增粘树脂的粘合层形成材料进行共挤出，来制造具有基材层和粘合层的粘合膜的方法，且是在粘合层中的增粘树脂的含有比例较多时，也能够制造成形作业性良好且品质稳定的粘合膜的方法。另外，可以提供通过这样的制造方法得到的粘合膜。进而，可以提供这样的制造方法中使用的、粘合膜的粘合层形成用母炼胶。具体实施例方式本专利技术的为通过对基材层形成材料与粘合层形成材料进行共挤出来制造具有基材层和粘合层的粘合膜的方法。利用本专利技术的制造方法得到的粘合膜，具有基材层和粘合层。基材层可以是单层，也可以是2层以上的多层。粘合层可以是单层，也可以是2层以上的多层。利用本专利技术的制造方法得到的粘合膜，在不损害本专利技术的效果的范围内，还可以具有除了基材层和粘合层以外的任意适当的其他层。在能够实现专利技术目的的范围内，基材层的厚度可以采用任意适当的厚度。作为这样的基材层的厚度，优选20 300 μ m,更优选30 250 μ m,进一步优选40 200 μ m。在能够实现本专利技术的目的的范围内，粘合层的厚度可以采用任意适当的厚度。作为这样的粘合层的厚度，优选I 50 μ m,更优选2 40 μ m,进一步优选5 20 μ m。通过使粘合层的厚度纳入上述范围内，利用共挤出制造粘合膜时，可以得到成形作业性良好且容易控制层构成、还具有优异的粘合特性的品质稳定的粘合膜。在能够实现本专利技术的目的范围内，利用本专利技术的制造方法得到的粘合膜的厚度可以采用任意适当的厚度。基材层形成材料含有热塑性树脂作为主要成分。基材层形成材料中热塑性树脂的含有比例优选50重量％以上，更优选70重量以上，进一步优选80重量％以上，特别优选90重量％以上。从使用后即便焚烧也不产生有毒气体、即便在后处理方面问题也较少等理由出发，作为基材层形成材料中所含的热塑性树脂，优选聚烯烃系树脂。作为这样的聚烯烃系树月旨，可举出例如聚丙烯、具有丙烯成分与乙烯成分的嵌段系聚丙烯、无规系聚丙烯等丙烯系聚合物；低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯等乙烯系聚合物；乙烯-α -烯烃共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯成分与其他单体的共聚物；等。这些聚烯烃系树脂可以仅是I种，也可以是2种以上。为了防止劣化等，基材层形成材料还可以含有任意适当的添加剂。作为这样的添加剂，可举出例如抗氧化剂、紫外线吸收剂、受阻胺系光稳定剂等光稳定剂、防静电剂、填充剂(例如氧化钙、氧化 镁、氧化硅、氧化锌、氧化钛等)、颜料、防积料剂(日文:目Y 二防止剤)、滑剂、抗粘连剂等。基材层还可以至少含有白色系层及黑色系层2层。通过使基材层至少含有白色系层及黑色系层2层，可以制成耐气候性非常优异的粘合膜。此时，作为本专利技术的制造方法得到的粘合膜的构成，没有特别限制，也可以采用“白色系层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合膜的制造方法，其为通过使含有热塑性树脂作为主要成分的基材层形成材料与含有热塑性弹性体及增粘树脂的粘合层形成材料共挤出，来制造具有基材层和粘合层的粘合膜的方法，该粘合层形成材料含有通过差示扫描热量测定法即DSC求出的熔解温度即Tm为100～180℃的聚烯烃系树脂，该粘合层中该增粘树脂的含有比例为40重量％以下。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：武田公平，生岛伸祐，山户二郎，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：