运送托盘及采用该运送托盘的运送包装组件和方法技术

本发明专利技术公开了一种运送托盘及采用该托盘的运送包装组件和方法。运送托盘可以通用于在工厂之间运送其形状和厚度不同的两个物件(如，LC单元和LC模块)，并且外部箱也可以通用。第一放置部形成在表面侧上，第二放置部形成在背面侧上以与第一放置部重叠。第一放置部包括具有足以用于容纳LC单元的深度的凹部，并且该单元由构成该凹部的底面和侧面保持在预定位置处。第二放置部由支撑壁形成，该支撑壁突出至背面侧并具有足以用于容纳LC模块的深度。放置在由支撑壁围绕的区域中的该模块由构成该区域的底面和侧面保持在预定位置处。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及运送托盘及采用该托盘的运送包装组件和运送方法。更特别地，本专利技术涉及能够交替地运送形状和厚度彼此不同的两个物件的运送托盘、采用该托盘的运送包装组件和采用该托盘的运送方法。
技术介绍
近年来，通过利用所谓的EMS(电子制造服务)组装液晶模块(以后将其简称为“LC模块”)，即通过委托除公司的工厂之外的工厂进行组装操作，对公司来说已经变得普遍。在许多情况中，如图1所示，用于制造液晶单元(以后将其简称为“LC单元”)的工厂和用于组装LC模块的工厂彼此远离。因此，在LC单元制造工厂中制造的LC单元需要被包装，并且随后被运送至LC模块组装工厂。在LC模块组装工厂中完成的LC模块再次被包装并运送到委托公司或客户指定位置。由于LC单元和LC模块具有不同的形状和不同的厚度，迄今为止已经采用不同的包装材料运送LC单元和LC模块。因此，存在对通过设计这些包装和运送材料来节省资源和降低运送成本的强烈需求。为了满足这种需求，已经提出了关于包装材料的多种改进。上述改进的第一示例是由日本公开待审查专利N0.2006-273347公开的容器。该容器能够容纳不同尺寸的半导体芯片，并且包括形成在表面上的放置部和形成在背面上的辅助放置部。当其表面朝上定向的两个容器被竖直地层叠并颠倒翻转时，容纳在放置部中的半导体芯片移动至辅助放置部并被容纳在其中。因此，可以选择半导体芯片的面朝上和面朝下，而不转移半导体芯片本身。上述改进的第二示例是由日本公开待审查专利N0.2006-143246公开的放置夹具或托盘。该夹具包括形成 在容纳部中的三种类型的凹部，这些凹部的开口面积彼此不同，在容纳部中容纳部的侧壁成台阶形。不同尺寸的半导体芯片可以被容纳在同一容纳部中。而且，层间材料插入间隙中，以便放置在容纳部中的半导体芯片在转移期间不摇晃。上述改进的第三示例是由日本公开待审查专利N0.2010-235142公开的运送托盘。该运送托盘通用于子模块(半成品)的运送和其中组装有子模块的模块(成品)的运送。该托盘包括形成在第一区域中的第一凹部、形成在包括在第一区域中的第二区域中的第二凹部、和形成在包括在第二区域中的第三区域中的第一突出部。子模块被保持在第一凹部中，模块被保持在第二凹部中，这意味着该托盘可以通用于子模块和模块二者。上述改进的第四示例是由日本公开待审查专利N0.2008-127062公开的放置托盘。该放置托盘包括在用于放置的凹部中的两个支撑部，凹部中的支撑部具有不同的深度。被保持在上部位置的物件与被保持在下部位置的物件接触并由后者保持。采用由公开N0.2006-273347公开的容器和由公开N0.2006-143246公开的放置夹具，可以保持和运送不同尺寸的半导体芯片。然而，这种容器和这种夹具仅能够适应于半导体芯片尺寸的变化，并且是考虑工厂内转移而被专利技术出来的。因此，它们不能用于上文提及的具有不同形状和不同厚度的LC单元和LC模块的工厂间运送。由公开N0.2010-235142公开的运送托盘可以通用于具有不同形状和不同厚度的子模块(半成品)的运送和模块(成品)的运送。然而，当该托盘竖直层叠时，这种叠层的整体厚度(高度)依赖于子模块的厚度和模块的厚度而变化。因此，容纳托盘的叠层的外部箱不能通用。采用由公开N0.2008-127062公开的放置托盘，在凹部中可以容纳两个板形物件。然而，该托盘的目标是提高同一物件的容纳或包装密度。因此，该托盘不能用于上文提及的具有不同形状和不同厚度的LC单元和LC模块的工厂间运送。
技术实现思路
创造本专利技术用于在考虑上述常规技术的同时解决上述现有问题。本专利技术的一个目的是提供一种运送托盘、采用该托盘的运送包装组件和运送方法，所述运送托盘能够通用于具有不同形状和不同厚度的两个物件(在此，LC单元和LC模块)的工厂间运送，并且使得能够采用工厂间运送所通用的外部箱。本专利技术的另一个目的是提供容易实现运送材料的资源节省和运送成本的降低的运送托盘。根据下述描述，本领域技术人员将清楚以上目的以及其它未具体提及的目的。 根据本专利技术的第一方面，提供了一种运送托盘。通过将板状基材模制具有期望的形状而形成的这种托盘包括:形成在所述基材的表面侧上的第一放置部；和在所述基材的背面侧上形成为与第一放置部重叠的第二放置部；其中第一放置部包括具有足以容纳薄板形第一物件的深度的凹部；被放置在所述凹部中的第一物件由构成所述凹部的底面和侧面保持在预定位置处；第二放置部由突出至所述基材的背面侧的支撑壁形成，所述支撑壁具有足以容纳薄板形第二物件的深度；并且被放置由支撑壁围绕的区域中的第二物件由构成所述区域的底面和侧面保持在预定位置处；并且其中当所述托盘层叠且每个所述托盘包括放入第一放置部中的第一物件时，所述托盘中的一个托盘的支撑壁接触与其相邻的所述托盘中的另一个托盘的第一物件；并且当所述托盘层叠且每个所述托盘包括放入第二放置部中的第二物件时，构成所述托盘中的一个托盘的凹部的底面接触与其相邻的所述托盘中的另一个托盘的第二物件。采用根据本专利技术的第一方面的运送托盘，设置前述结构，并且因此，如果第一物件(如，LC单元)放入形成在每个托盘中的板状基材的表面侧上的第一放置部中，并且这些托盘层叠，则所述托盘中的一个托盘的支撑壁与放入与其相邻的所述托盘中的另一个托盘中的第一物件接触。因此，第一物件可以被稳定地保持在第一放置部中。而且，如果第二物件(如，LC模块)放入形成在每个托盘中的板状基材的背面侧上的第二放置部中，并且这些托盘层叠，则构成所述托盘中的一个托盘的凹部的底面与放入与其相邻的所述托盘中的另一个托盘中的第二物件接触。因此，第二物件可以被稳定地保持在第二放置部中。因而，该托盘可以通用于具有不同形状和不同厚度的两个物件(即第一物件和第二物件)的工厂间运送。而且，由于第一放置部包括具有足以用于容纳第一物件的深度的凹部，因此第一物件被完全容纳在第一放置部中。类似地，由于第二放置部由具有足以用于容纳第二物件的深度的支撑壁形成，因此第二物件被完全容纳在第二放置部中。因此，在将第一物件容纳在第一放置部中的情况中通过层叠托盘形成的托盘叠层的整体高度(厚度)等于在将第二物件容纳在第二放置部中的情况中通过层叠托盘形成的托盘叠层的整体高度(厚度)。因而，通过颠倒翻转托盘叠层，同一外部箱可以用于第一物件的运送和第二物件的运送。以这种方式，采用根据本专利技术的第一方面的运送托盘，不仅托盘，而且外部箱，都可以通用于第一物件的运送和第二物件的运送，并且因此，可以容易地实现运送材料的资源节省和运送成本的降低。在根据本专利技术的第一方面的运送托盘的优选实施例中，支撑壁被定位为使得在所述托盘层叠且每个所述托盘包括放置在第二放置部中的第二物件时，所述托盘中的一个托盘的支撑壁不同与其相 邻的所述托盘中的另一个托盘的第二物件发生干涉。在根据本专利技术的第一方面的运送托盘的另一个优选实施例中，第一放置部具有足以用于容纳第一物件和第一物件的附件(如，附连至LC单元的FPC基板)的尺寸。在根据本专利技术的第一方面的运送托盘的又一个优选实施例中，第一放置部的凹部具有足以用于容纳第一物件和第一衬垫的深度，并且第二放置部的支撑壁具有足以用于容纳第二物件和第二衬垫的深度。在根据本专利技术的第一方面的运送托盘的再一个优选实施例中，第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通过将板状基材模制成具有期望形状而形成的运送托盘，包括：形成在所述基材的表面侧上的第一放置部；和在所述基材的背面侧上形成为与第一放置部重叠的第二放置部；其中所述第一放置部包括具有足以容纳薄板形第一物件的深度的凹部；被放置在所述凹部中的第一物件由构成所述凹部的底面和侧面保持在预定位置处；第二放置部由突出至所述基材的背面侧的支撑壁形成，所述支撑壁具有足以容纳薄板形第二物件的深度；并且被放置在由支撑壁围绕的区域中的第二物件由构成所述区域的底面和侧面保持在预定位置处；并且其中当所述托盘层叠且每个所述托盘包括放入第一放置部中的第一物件时，所述托盘中的一个托盘的支撑壁接触与其相邻的所述托盘中的另一个托盘的第一物件；并且当所述托盘层叠且每个所述托盘包括放入第二放置部中的第二物件时，构成所述托盘中的一个托盘的凹部的底面接触与其相邻的所述托盘中的另一个托盘的第二物件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：春日康二，
申请(专利权)人：NLT科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：