一种改善机箱通风孔处的电磁兼容性的机构制造技术

技术编号:9052329 阅读:156 留言:0更新日期:2013-08-15 19:50
本实用新型专利技术公开了一种改善机箱通风孔处的电磁兼容性的机构,其结构包含一矩形薄板,所述矩形薄板左右侧面向外设置有固定板,且固定板上设置有用于机构安装在机箱前端的安装孔,所述矩形薄板中部设有通风区,通风区采用蜂窝芯组合结构设计。该机构结构简单、安装方便,将其安装在机箱通风孔处,既能实现箱内设备的散热,又解决了设备的电磁泄漏问题,具有很好的推广使用价值。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到机箱设备领域,具体地说是一种改善机箱通风孔处的电磁兼容性的机构
技术介绍
通常情况下,电子设备为了实现散热,会在设备的前后加设各种各样的通风孔,例如服务器机箱前端会加设常用通风孔。然而服务器机箱通风孔的位置、形状与尺寸对电磁屏蔽的效果有很大的影响,因此在通风孔的设计上,既要考虑通风散热的效果,又需兼顾电磁屏蔽的效果。若机箱通风孔设计不当,就会给机箱内部设备的电磁兼容性带来问题。
技术实现思路
本技术针对现有技术存在的问题,提供一种改善机箱通风孔处的电磁兼容性的机构。本技术所公开的改善机箱通风孔处的电磁兼容性的机构,其技术方案如下:该机构为一矩形薄板,所述矩形薄板左右侧面向外设置有固定板,且固定板上设置有用于机构安装在机箱前端的安装孔,所述矩形薄板中部设有通风区,通风区采用蜂窝芯组合结构设计。进一步,所述矩形薄板与机箱相贴合的贴合面上粘贴有增加贴合紧密度的导电泡棉。本技术公开的改善机箱通风孔处的电磁兼容性的机构具有的有益效果是:该机构结构简单、安装方便,将其安装在机箱通风孔处,既能实现箱内设备的散热,又解决了设备的电磁泄漏问题,具有很好 的推广使用价值。附图说明附图1为本技术实施例的结构示意图;附图标注说明:1、矩形薄板;2、固定板;3、安装孔;4、通风区;5、导电泡棉。具体实施方式以下结合附图和实施例,对本技术所公开的改善机箱通风孔处的电磁兼容性的机构做进一步详细说明。实施例:本实施例中的改善机箱通风孔处的电磁兼容性的机构,其结构如图1所示,该机构采用铝型材质,包含一矩形薄板1,所述矩形薄板I左右侧面上向外设置有固定板2,且固定板2上分别开有将机构安装在机箱前端的安装孔3,所述矩形薄板I中部设置有通风区4,所述通风区采用蜂窝芯组合结构设计。进一步,该机构与机箱前端相贴合的贴合面上粘贴有增加贴合紧密度的导电泡棉5。该铝型材机构通过其安装孔与设备机箱连接在一起,同时由于在铝合金机构的贴合面上粘贴有导电泡棉,保证了铝型材与机箱之间贴合的紧密度。这样在机箱通风孔处增加该铝型材蜂窝芯组合结构的机构,既能实现设备的散热,又解决了设备的电磁泄漏问题。本技术所公开的改善机箱通风孔处的电磁兼容性的机构其加工制作简单方便,按说明书附图所示加工制作即可。除本实用 新型所述的技术特征外,均为本专业技术人员的已知技术。权利要求1.一种改善机箱通风孔处的电磁兼容性的机构,包含一矩形薄板,其特征在于,所述矩形薄板左右侧面向外设置有固定板,且固定板上设置有用于机构安装在机箱前端的安装孔,所述矩形薄板中部设有通风区,通风区采用蜂窝芯组合结构设计。2.根据权利要求1所述的改善机箱通风孔处的电磁兼容性的机构,其特征在于,所述矩形薄板与机箱 相贴合的贴合面上粘贴有增加贴合紧密度的导电泡棉。专利摘要本技术公开了一种改善机箱通风孔处的电磁兼容性的机构,其结构包含一矩形薄板,所述矩形薄板左右侧面向外设置有固定板,且固定板上设置有用于机构安装在机箱前端的安装孔,所述矩形薄板中部设有通风区,通风区采用蜂窝芯组合结构设计。该机构结构简单、安装方便,将其安装在机箱通风孔处,既能实现箱内设备的散热,又解决了设备的电磁泄漏问题,具有很好的推广使用价值。文档编号H05K9/00GK203136429SQ20132012762公开日2013年8月14日 申请日期2013年3月20日 优先权日2013年3月20日专利技术者王瑞东 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改善机箱通风孔处的电磁兼容性的机构,包含一矩形薄板,其特征在于,所述矩形薄板左右侧面向外设置有固定板,且固定板上设置有用于机构安装在机箱前端的安装孔,所述矩形薄板中部设有通风区,通风区采用蜂窝芯组合结构设计。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王瑞东
申请(专利权)人:浪潮电子信息产业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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