本实用新型专利技术涉及一种粘贴式电路板紧固装置，包括底座，所述底座的底侧设置有胶粘层，所述底座的顶侧设置有绝缘层，所述底座的边缘处设置有螺纹连接组件；所述胶粘层可以是由导电材料制作而成的双面胶，所述绝缘层可以是由绝缘材料制作而成的单面胶。该粘贴式电路板紧固装置不仅可以通过导电胶粘层可粘贴于机箱上，而且可以通过螺栓螺母组件、底座以及导电胶粘层将电路板的接地端与机箱相连接，不会破坏机箱结构，具有结构简单、制作成本低、拆装方便且拆装效率高等优点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种粘贴式电路板紧固装置。
技术介绍
目前，电路板一般是通过螺栓螺母组件直接紧固于机箱上，其中螺母一般是焊接于机箱上，先将电路板的定位孔与螺母的螺纹孔对准后，再锁付上螺栓。这种紧固结构不仅会破坏机箱的结构，而且拆装麻烦。
技术实现思路
本技术针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本技术要解决的技术问题是提供一种拆装方便的粘贴式电路板紧固装置。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是:一种粘贴式电路板紧固装置，包括底座，所述底座的底侧设置有胶粘层，所述底座的顶侧设置有绝缘层，所述底座的边缘处设置有螺纹连接组件。优选的，所述螺纹连接组件包括螺纹孔和螺栓，所述螺纹孔开设于底座内，所述螺栓与螺纹孔相配合。优选的，所述螺纹连接组件包括螺母和螺栓，所述螺母设置于底座内，所述螺栓与螺母相配合。优选的，所述螺纹连接组件包括螺母和螺栓，所述螺栓固定于底座上，所述螺栓与螺母相配合。优选的，所述底座是由导电材料制作而成的。优选的，所述胶粘层是由导电材料制作而成的双面胶。优选的，所述绝缘层是由绝缘材料制作而成的单面胶。 优选的，所述螺栓是由导电材料制作而成的。优选的，所述螺栓上安装有紧固配件，所述紧固配件包括束线带、垫片、R型线夹和螺柱中的任一种或多种的组合。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果:该粘贴式电路板紧固装置不仅可以通过导电胶粘层可粘贴于机箱上，而且可以通过螺栓螺母组件、底座以及导电胶粘层将电路板的接地端与机箱相连接，不会破坏机箱结构，将螺栓螺母组件设置在底座的边缘可以使得两个粘贴式电路板紧固装置在相邻电路板上使用时不会互相冲突，具有结构简单、制作成本低、拆装方便且拆装效率高等优点。以下结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细的说明。附图说明图1为本技术实施例一的结构示意图。图2为本实用 新型实施例一和实施例二的使用状态图。图3为本技术实施例二的结构示意图。图4为本技术实施例三的结构示意图。图5为本技术实施例三的使用状态图。图中:1-螺栓，2-螺母，3-底座，3-1-螺纹孔，4-胶粘层，5_绝缘层，6_机箱，7_电路板。具体实施方式实施例一:如图广2所示，一种粘贴式电路板紧固装置，包括底座3，所述底座3的底侧设置有胶粘层4，所述底座3的顶侧设置有绝缘层5，所述底座3的边缘处设置有螺纹连接组件，所述螺纹连接组件包括螺纹孔3-1和螺栓I，所述螺纹孔3-1开设于底座3内，所述螺栓I与螺纹孔3-1相配合。实施例二:如图2 3所示，一种粘贴式电路板紧固装置，包括底座3，所述底座3的底侧设置有胶粘层4，所述底座3的顶侧设置有绝缘层5，所述底座3的边缘处设置有螺纹连接组件，所述螺纹连接组件包括螺母2和螺栓I，所述螺母2设置于底座3内，所述螺栓I与螺母2相配合。实施例三:如图 4飞所示，一种粘贴式电路板紧固装置，包括底座3，所述底座3的底侧设置有胶粘层4，所述底座3的顶侧设置有绝缘层5，所述底座3的边缘处设置有螺纹连接组件，所述螺纹连接组件包括螺母2和螺栓1，所述螺栓I固定于底座3上，所述螺栓I与螺母2相配合。在上述各个实施例中，所述底座3可以是由导电材料制作而成的，所述底座3的形状可以制作成正方形、长方形、L字形或半圆形等，只要螺纹连接组件位于底座3的边缘处即可，以使得相邻电路板之间的底座不会互相冲突；所述胶粘层4可以是由导电材料制作而成的双面胶，所述绝缘层5可以是由绝缘材料制作而成的单面胶，所述螺栓I可以是由导电材料制作而成的，所述螺栓I上可以安装有紧固配件，所述紧固配件包括束线带、垫片、R型线夹和螺柱中的任一种或多种的组合。使用时，该粘贴式电路板紧固装置先通过胶粘层4粘贴于机箱上，再将通过螺纹连接组件连接电路板边缘处的定位孔，具有结构简单、制作成本低、拆装方便且拆装效率高等优点；其中，该绝缘层5可以防止电路板下侧的焊脚与底座3电性接触短路，该电路板的接地端通过螺纹连接组件、底座3、胶粘层4和机箱接地。以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。权利要求1.一种粘贴式电路板紧固装置，包括底座，其特征在于:所述底座的底侧设置有胶粘层，所述底座的顶侧设置有绝缘层，所述底座的边缘处设置有螺纹连接组件。2.根据权利要求1所述的粘贴式电路板紧固装置，其特征在于:所述螺纹连接组件包括螺纹孔和螺栓，所述螺纹孔开设于底座内，所述螺栓与螺纹孔相配合。3.根据权利要求1所述的粘贴式电路板紧固装置，其特征在于:所述螺纹连接组件包括螺母和螺栓，所述螺母设置于底座内，所述螺栓与螺母相配合。4.根据权利要求1所述的粘贴式电路板紧固装置，其特征在于:所述螺纹连接组件包括螺母和螺栓，所述螺栓固定于底座上，所述螺栓与螺母相配合。5.根据权利要求1所述的粘贴式电路板紧固装置，其特征在于:所述底座是由导电材料制作而成的。6.根据权利要求1或5所述的粘贴式电路板紧固装置，其特征在于:所述胶粘层是由导电材料制作而成的双面胶。7.根据权利要求1或5所述的粘贴式电路板紧固装置，其特征在于:所述绝缘层是由绝缘材料制作而成的单面胶。8.根据权利要求2、3或4所述的粘贴式电路板紧固装置，其特征在于:所述螺栓是由导电材料制作而成的。9.根据权利要求2、3或4所述的粘贴式电路板紧固装置，其特征在于:所述螺栓上安装有紧固配 件，所述紧固配件包括束线带、垫片、R型线夹和螺柱中的任一种或多种的组合。专利摘要本技术涉及一种粘贴式电路板紧固装置，包括底座，所述底座的底侧设置有胶粘层，所述底座的顶侧设置有绝缘层，所述底座的边缘处设置有螺纹连接组件；所述胶粘层可以是由导电材料制作而成的双面胶，所述绝缘层可以是由绝缘材料制作而成的单面胶。该粘贴式电路板紧固装置不仅可以通过导电胶粘层可粘贴于机箱上，而且可以通过螺栓螺母组件、底座以及导电胶粘层将电路板的接地端与机箱相连接，不会破坏机箱结构，具有结构简单、制作成本低、拆装方便且拆装效率高等优点。文档编号H05K7/02GK203136400SQ201320172710公开日2013年8月14日 申请日期2013年4月9日 优先权日2013年4月9日专利技术者郑颖晨 申请人:郑颖晨本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种粘贴式电路板紧固装置，包括底座，其特征在于：所述底座的底侧设置有胶粘层，所述底座的顶侧设置有绝缘层，所述底座的边缘处设置有螺纹连接组件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑颖晨，
申请(专利权)人：郑颖晨，
类型：实用新型
国别省市：
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