本实用新型专利技术公开了一种电路板，包括基板、焊盘、固定孔和元器件，所述固定孔安装在基板四角处，所述固定孔外圈安装有固定环，所述元器件焊接在焊盘上，所述基板一面上涂抹有导热硅胶，且导热硅胶涂抹在相应的元器件背面，本实用新型专利技术的有益效果是：1、通过安装固定环，使基板整体结构更加的牢固，且固定环为铝皮，对基本的整体质量部受影响；2、通过在基板上安装有元器件的背面涂抹有一层导热硅胶，使得元器件的使用寿命大大增长；3、结构简单，安装方便，成本低。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板。
技术介绍
目前，电路板在实际生活中的应用非常广泛，尤其是在电子产品中，不可缺少，现有的电路板一般是设有多个固定孔，由于固定孔是直接开孔，很容易使得电路板分开，不牢固，其次在现有的电路板中由于芯片等其他元器件产生很大热量，导致元器件的使用寿命大大减少，需要经常维修，十分的不方便，成本高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单，安装方便，且固定牢靠，散热效果好的电路板。本技术是通过以下技术方案来实现的:本技术的一种电路板，包括基板、焊盘、固定孔和元器件，所述固定孔安装在基板四角处，所述固定孔外圈安装有固定环，所述元器件焊接在焊盘上，所述基板一面上涂抹有导热硅胶，且导热硅胶涂抹在相应的元器件背面。作为优选的技术方案，所述固定环为铝皮。作为优选的技术方案，所述固定孔为沉孔。作为优选的技术方案，所述基板和导热硅胶通过胶黏剂结合成一体。本技术的电路板有益效果是:1、通过安装固定环，使基板整体结构更加的牢固，且固定环为铝皮，对基本的整体质量部受影响；2、通过在基板上安装有元器件的背面涂抹有一层导热硅胶，使得元器件的使用寿命大大增长；3、结构简单，安装方便，成本低。附图说明为了易于说明，本技术由下述的具体实施例及附图作以详细描述。图1为本技术的电路板的正视图；图2为本技术的电路板的仰视图。具体实施方式参阅图1和图2所述的本技术的一种电路板，包括基板1、焊盘2、固定孔3和元器件4，所述固定孔3安装在基板I四角处，所述固定孔3外圈安装有固定环5，所述元器件4焊接在焊盘2上，所述基板I 一面上涂抹有导热硅胶6，且导热硅胶6涂抹在相应的元器件4背面。其中，所述固定环5为铝皮。所述固定孔3为沉孔。所述基板I和导热娃胶6通过胶黏剂结合成一体。本技术的电路板有益效果是:1、通过安装固定环，使基板整体结构更加的牢固，且固定环为铝皮，对基本的整体质量部受影响；2、通过在基板上安装有元器件的背面涂抹有一层导热硅胶，使得元器件的使用寿命大大增长；3、结构简单，安装方便，成本低。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本实用 新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。权利要求1.一种电路板，其特征在于:包括基板、焊盘、固定孔和元器件，所述固定孔安装在基板四角处，所述固定孔外圈安装有固定环，所述元器件焊接在焊盘上，所述基板一面上涂抹有导热硅胶，且导热硅胶涂抹在相应的元器件背面。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于:所述固定环为铝皮。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于:所述固定孔为沉孔。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于:所述基板和导热硅胶通过胶黏剂结合成一 体。专利摘要本技术公开了一种电路板，包括基板、焊盘、固定孔和元器件，所述固定孔安装在基板四角处，所述固定孔外圈安装有固定环，所述元器件焊接在焊盘上，所述基板一面上涂抹有导热硅胶，且导热硅胶涂抹在相应的元器件背面，本技术的有益效果是1、通过安装固定环，使基板整体结构更加的牢固，且固定环为铝皮，对基本的整体质量部受影响；2、通过在基板上安装有元器件的背面涂抹有一层导热硅胶，使得元器件的使用寿命大大增长；3、结构简单，安装方便，成本低。文档编号H05K1/02GK203136320SQ20132005914公开日2013年8月14日 申请日期2013年2月3日 优先权日2013年2月3日专利技术者黄汉友 申请人:黄汉友本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板，其特征在于：包括基板、焊盘、固定孔和元器件，所述固定孔安装在基板四角处，所述固定孔外圈安装有固定环，所述元器件焊接在焊盘上，所述基板一面上涂抹有导热硅胶，且导热硅胶涂抹在相应的元器件背面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄汉友，
申请(专利权)人：黄汉友，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。