一种手机喇叭出音孔结构制造技术

技术编号:9051866 阅读:1018 留言:0更新日期:2013-08-15 19:35
本实用新型专利技术公开一种手机喇叭出音孔结构,该结构包括手机外壳、电路板和喇叭,电路板固定安装在手机外壳内,喇叭固定安装在手机外壳内部上方,电路板上对应于喇叭位置处开设有透音孔,手机外壳上对应于透音孔位置处开设有出音孔。本实用新型专利技术在手机的电路板上开有出音孔,可在手机设计节约成本的基础上,不影响手机外观设计,使其设计更加自由。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种手机喇叭出音孔结构,其特征是:所述的结构包括手机外壳、电路板和喇叭,电路板固定安装在手机外壳内,喇叭固定安装在手机外壳内部上方,电路板上对应于喇叭位置处开设有透音孔,手机外壳上对应于透音孔位置处开设有出音孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨启安
申请(专利权)人:深圳市兴飞科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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