微型化IC卡连接器制造技术

技术编号:9050976 阅读:177 留言:0更新日期:2013-08-15 19:06
本实用新型专利技术涉及微型化IC卡连接器,其包括绝缘主体,固定于所述绝缘主体上的至少一组接触端子和至少一组开关端子,所述接触端子上分别设有导电接触部和焊接部,绝缘主体上盖设有一不锈钢盖,不锈钢盖与绝缘主体之间形成容置空间,所述不锈钢盖与绝缘主体铆接,绝缘主体上还安装有接地片,接地片的一端与绝缘主体铆接,接地片的另一端为自由端,并位于不锈钢盖的外侧。不锈钢盖与绝缘主体铆接,坚固耐用;接地片与不绣钢管分体式,便于平贴调整和IR焊接。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及IC卡连接器。
技术介绍
现在各种IC卡(记忆卡)的使用已随着各种电子产品的推陈出新二频繁被使用,各种不同尺寸、各种规格的IC卡也早已成为各种电子产品不可或缺的周边应用组件,然而,不论何种IC卡在使用时,皆必须插接于电子产品预设的IC卡连机器中,藉以达到电讯传输的目的。目前的IC卡连接器一般包括绝缘主体、固定于绝缘主体上的至少一组接触端子和至少一组开关端子,在每组接触端子上分别设有导电接触部和焊接部,绝缘主体上盖设有一上盖,因此,存在产品结构空间窄,平面度翘曲及IR (红外)焊接不良,防盗性弱,上盖与绝缘主体容易松脱,产品外形粗大,电性功能有隐患等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种微型化IC卡连接器,其能解决上盖与绝缘主体容易松脱,平面度翘曲及IR焊接不良的问题。为了达到上述目的,本技术所采用的技术方案如下:微型化IC卡连接器,其包括绝缘主体,固定于所述绝缘主体上的至少一组接触端子和至少一组开关端子,所述接触端子上分别设有导电接触部和焊接部,绝缘主体上盖设有一不锈钢盖,不锈钢盖与绝缘主体之间形成容置空间,所述不锈钢盖与绝缘主体铆接,绝缘主体上还安装有接地片,接地片的一端与绝缘主体铆接,接地片的另一端为自由端,并位于不锈钢盖的外侧。·优选的,为了使结构更牢固,接触端子与绝缘主体一体成型连接。本技术具有如下有益效果:不锈钢盖与绝缘主体铆接,坚固耐用;接地片与不绣钢管分体式,便于平贴调整和IR焊接,装配工艺和模具简单,加工制造成本低,有效的提高了生产效益,缩短了产品开发周期。附图说明图1为本技术较佳实施例的微型化IC卡连接器的结构示意图;图2为图1的拆分结构示意图;图3为图1省去不锈钢盖的结构示意图;图4为图3的A区放大图;图5为图1的背面的结构示意图;图6为图5的B区放大图。附图标记:1、不锈钢盖;2、开关端子;3、绝缘主体;4、接触端子;5、接地片;10、容置空间。具体实施方式下面,结合附图以及具体实施方式,对本技术做进一步描述:如图1至图6所示,微型化IC卡连接器,其包括绝缘主体3,固定于所述绝缘主体3上的至少一组接触端子4和至少一组开关端子2,所述接触端子4上分别设有导电接触部(图未标出)和焊接部(图未标出)。绝缘主体3上盖设有一不锈钢盖1,不锈钢盖I与绝缘主体3之间形成容置空间10。所述不锈钢盖I与绝缘主体3铆接,绝缘主体3上还安装有接地片5,接地片5的一端与绝缘主体3铆接,接地片5的另一端为自由端,并位于不锈钢盖I的外侧。接触端子4与绝缘主体3 —体成型连接。使用时,将IC卡插入到容置空间10内,并触发开关端子2与PCB板导通。由于不锈钢盖I与绝缘主体3是铆接在一起的,十分坚固耐用。由于接地片5与不锈钢盖I为分体式结构,便于通过IR焊接方式与PCB板连接。对于本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及变形,而所有的这些改变以及变形都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。权利要求1.微型化IC卡连接器,其包括绝缘主体,固定于所述绝缘主体上的至少一组接触端子和至少一组开关端子,所述接触端子上分别设有导电接触部和焊接部,绝缘主体上盖设有一不锈钢盖,不锈钢盖与绝缘主体之间形成容置空间,其特征在于,所述不锈钢盖与绝缘主体铆接,绝缘主体上还安装有接地片,接地片的一端与绝缘主体铆接,接地片的另一端为自由端,并位于不锈钢盖的外侧。2.如权利要求1所述的微 型化IC卡连接器,其特征在于,接触端子与绝缘主体一体成型连接。专利摘要本技术涉及微型化IC卡连接器,其包括绝缘主体,固定于所述绝缘主体上的至少一组接触端子和至少一组开关端子,所述接触端子上分别设有导电接触部和焊接部,绝缘主体上盖设有一不锈钢盖,不锈钢盖与绝缘主体之间形成容置空间,所述不锈钢盖与绝缘主体铆接,绝缘主体上还安装有接地片,接地片的一端与绝缘主体铆接,接地片的另一端为自由端,并位于不锈钢盖的外侧。不锈钢盖与绝缘主体铆接,坚固耐用;接地片与不绣钢管分体式,便于平贴调整和IR焊接。文档编号H01R13/648GK203135076SQ201320168350公开日2013年8月14日 申请日期2013年4月7日 优先权日2013年4月7日专利技术者张永峰, 王志军 申请人:深圳市德海威实业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
微型化IC卡连接器,其包括绝缘主体,固定于所述绝缘主体上的至少一组接触端子和至少一组开关端子,所述接触端子上分别设有导电接触部和焊接部,绝缘主体上盖设有一不锈钢盖,不锈钢盖与绝缘主体之间形成容置空间,其特征在于,所述不锈钢盖与绝缘主体铆接,绝缘主体上还安装有接地片,接地片的一端与绝缘主体铆接,接地片的另一端为自由端,并位于不锈钢盖的外侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张永峰王志军
申请(专利权)人:深圳市德海威实业有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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