【技术实现步骤摘要】
本技术涉及IC卡连接器。
技术介绍
现在各种IC卡(记忆卡)的使用已随着各种电子产品的推陈出新二频繁被使用,各种不同尺寸、各种规格的IC卡也早已成为各种电子产品不可或缺的周边应用组件,然而,不论何种IC卡在使用时,皆必须插接于电子产品预设的IC卡连机器中,藉以达到电讯传输的目的。目前的IC卡连接器一般包括绝缘主体、固定于绝缘主体上的至少一组接触端子和至少一组开关端子,在每组接触端子上分别设有导电接触部和焊接部,绝缘主体上盖设有一上盖,因此,存在产品结构空间窄,平面度翘曲及IR (红外)焊接不良,防盗性弱,上盖与绝缘主体容易松脱,产品外形粗大,电性功能有隐患等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种微型化IC卡连接器,其能解决上盖与绝缘主体容易松脱,平面度翘曲及IR焊接不良的问题。为了达到上述目的,本技术所采用的技术方案如下:微型化IC卡连接器,其包括绝缘主体,固定于所述绝缘主体上的至少一组接触端子和至少一组开关端子,所述接触端子上分别设有导电接触部和焊接部,绝缘主体上盖设有一不锈钢盖,不锈钢盖与绝缘主体之间形成容置空间,所述不锈钢盖与绝缘主体铆接,绝缘主体上还安装有接地片,接地片的一端与绝缘主体铆接,接地片的另一端为自由端,并位于不锈钢盖的外侧。·优选的,为了使结构更牢固,接触端子与绝缘主体一体成型连接。本技术具有如下有益效果:不锈钢盖与绝缘主体铆接,坚固耐用;接地片与不绣钢管分体式,便于平贴调整和IR焊接,装配工艺和模具简单,加工制造成本低,有效的提高了生产效益,缩短了产品开发周期。附图说明图1为本技术较佳实施例的微型化IC卡连接器的结构示意图;图2为图 ...
【技术保护点】
微型化IC卡连接器,其包括绝缘主体,固定于所述绝缘主体上的至少一组接触端子和至少一组开关端子,所述接触端子上分别设有导电接触部和焊接部,绝缘主体上盖设有一不锈钢盖,不锈钢盖与绝缘主体之间形成容置空间,其特征在于,所述不锈钢盖与绝缘主体铆接,绝缘主体上还安装有接地片,接地片的一端与绝缘主体铆接,接地片的另一端为自由端,并位于不锈钢盖的外侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:张永峰,王志军,
申请(专利权)人:深圳市德海威实业有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。