一种热塑性塑料底座红外光敏发光二极管制造技术

一种配套于遥控发射、接收和电子计数整机的热塑性塑料底座红外光敏发光二极管，底座选用硬度强、热稳定性能好、电性能优良的聚苯硫醚(PPS)做本体材料，采用注塑排气挤出工艺经模压成型，再经过塑化、淬火处理而得到，所述热塑性塑料底座红外光敏发光二极管底座为凸体型，所述凸体型底座的凸体上方为电极区域，所述电极区域的负极引线点端点注导电银胶，置放红外或光敏芯片，另一引线为正极焊线引线，将芯片与负极引线经金丝焊线超声球焊连通，用封装工艺注满环氧树脂安全密封，用装有玻璃透镜的镀金或镀镍金属帽进行密封封装。所述凸体型底座有两个贯穿引出线孔，分别引出正负极引线，底座底面有内凹槽。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种采用热塑性塑料为底座的新型红外光敏发光二极管，适合用于各种遥控发射、接收和电子计数整机的热塑性塑料底座红外光敏发光二极管，属光电子

技术介绍
我国目前生产的遥控发射、接收和电子计数整机线路板配套安装的红外光敏发光二极管系列产品底座大都为金属材质，尤其是其关键技术部位的底座材料采用的是一般的普通金属或陶瓷材质、底座引出线于底座引出孔间与玻璃直接焊接、以透镜金属帽直接封装组件的工艺，制造成本高，存在着阻热性能低、电绝缘性差和密封性能差等重大缺陷，不仅降低了红外发射光敏接收性能，而且容易引发骤时短路，导致该二极管或其它元器件的失效或损坏，甚至损坏整机线路板。
技术实现思路
为克服现有红外光敏发光二极管在制造成本高、阻热性能低、电绝缘性差和密封性能差的不足，本技术提供一种热塑性塑料底座红外光敏发光二极管。该发光二极管不仅能将绝缘电阻提高到101° Q，而且制造成本低，电性能和机械性能优异，阻燃性能好，其突出特点是耐高温，耐腐蚀和优越的机械性能。本技术解决技术问题所采用的技术方案是:热塑性塑料底座红外光敏发光二极管底座选用硬度强、热稳定性能好、电性能优良的聚苯硫醚(PPS)做本体材料，采用注塑排气挤出工艺经模压成型，再经过塑化、淬火处理而得到，所述热塑性塑料底座红外光敏发光二极管底座为凸体型，所述凸体型底座的凸体上方为电极区域，所述电极区域的负极引线点端点注导电银胶，置放红外或光敏芯片，另一引线为正极引线，将芯片与负极引线经金丝焊线超声球焊连通，用封装工艺注满环氧树脂安全密封，用装有玻璃透镜的镀金或镀镍金属帽进行密封封装。所述凸体型底座有两个贯穿引出线孔，分别引出正负极引线，底座底面有内凹槽。这种热塑性塑料底座红外光敏发光二极管不仅有效克服了阻热性能低、电绝缘性差和密封性能差等重大缺陷，而且发射性能好，操控性强，实现了发光二极管与遥控发射、接收和电子计数整机线路板配套安装的可靠绝缘。本技术的有益效果是:热塑性塑料底座红外光敏发光二极管适合用于各种红外发射光敏接收遥控领域，可以满足和直接配套安装于国产遥控发射、接收和电子计数整机线路板，实现了可靠绝缘，填补了国内空白，替代了金属和陶瓷底座，为用户节约了成本，可以获得较大的经济效益和社会效益。以下结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。附图说明图1是本技术的结构纵剖面构造图。在图1中:1玻璃透镜 2金属帽 3环氧树脂 4导电银胶5热塑性塑料底座6.负极引线7.正极引线8芯片9.金丝焊线10.正极标志具体实施方式在图1中将金属引线支架的两根电极引线固定，正极引线点端设计成碗型、平台型电极腔，腔内点注导电银胶，上置红外或光敏芯片，形成支架组件，进电烘箱内以150° /180分钟进行凝胶烧结固化，将点有导电银胶并置有芯片的正极引线与负极引线端面通过超声用金丝球焊，用环氧树脂材料工艺固化封装，以安全保护芯片及焊接引线，玻璃透镜用金属封帽并镀金或镀 镍封装为红外发射光敏接收发光二极管，最后实施支架与引线脱离工艺。权利要求1.一种热塑性塑料底座红外光敏发光二极管，其特征是:热塑性塑料底座(5)选用聚苯硫醚做本体材料，采用注塑排气挤出工艺经模压成型，再经过塑化、淬火处理而得到。2.根据权利要求1所述的热塑性塑料底座红外光敏发光二极管，其特征是:热塑性塑料底座(5)为凸体型，凸体上方为电极区域，电极区域的负极引线(6)点端点注导电银胶(4)，置放红外或光敏芯片(8)，另一引线为正极引线(7)。3.根据权利要求1所述的热塑性塑料底座红外光敏发光二极管，其特征是:将芯片(8)与负极引线(6)经金丝焊线超声球焊连通，用封装工艺注满环氧树脂(3)安全密封，用装有玻璃透镜(I)的镀 金或镀镍金属帽(2)进行密封封装，凸体型热塑性塑料底座(5)有两个贯穿引出线孔，分别引出正极引线(7)、负极引线(6)，热塑性塑料底座(5)底面有内凹槽。专利摘要一种配套于遥控发射、接收和电子计数整机的热塑性塑料底座红外光敏发光二极管，底座选用硬度强、热稳定性能好、电性能优良的聚苯硫醚(PPS)做本体材料，采用注塑排气挤出工艺经模压成型，再经过塑化、淬火处理而得到，所述热塑性塑料底座红外光敏发光二极管底座为凸体型，所述凸体型底座的凸体上方为电极区域，所述电极区域的负极引线点端点注导电银胶，置放红外或光敏芯片，另一引线为正极焊线引线，将芯片与负极引线经金丝焊线超声球焊连通，用封装工艺注满环氧树脂安全密封，用装有玻璃透镜的镀金或镀镍金属帽进行密封封装。所述凸体型底座有两个贯穿引出线孔，分别引出正负极引线，底座底面有内凹槽。文档编号H01L33/56GK203134854SQ20122075496公开日2013年8月14日 申请日期2012年12月26日 优先权日2012年12月26日专利技术者韩肥方 申请人:韩肥方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热塑性塑料底座红外光敏发光二极管，其特征是：热塑性塑料底座(5)选用聚苯硫醚做本体材料，采用注塑排气挤出工艺经模压成型，再经过塑化、淬火处理而得到。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩肥方，
申请(专利权)人：韩肥方，
类型：实用新型
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