一种高CTI值的覆铜板制造技术

技术编号:9042254 阅读:146 留言:0更新日期:2013-08-15 06:20
本实用新型专利技术公开了一种高CTI值的覆铜板,由复合树脂层、玻纤布和复合铜箔组成,所述复合树脂层选用由四溴双酚与液态双酚A二缩水甘油醚缩聚而成的低溴环氧树脂,复合树脂层还含有复合无机填料,复合无机填料由硅微粉、氢氧化铝、氢氧化镁、滑石粉、高岭土所组成,复合树脂层与玻纤布经叠合压制而成半固化片,半固化片最外侧再与复合铜箔叠合并压制。本实用新型专利技术解决了板材在潮湿环境中应用时的绝缘性能,通过选用由四溴双酚与液态双酚A二缩水甘油醚缩聚而成的低溴环氧树脂,提升了覆铜板产品的耐热性、尺寸稳定性和电绝缘性能。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及覆铜板的加工
,具体涉及一种具有较高的CTI值可适用于潮湿环境下(例如洗衣机或山区湿度大的区域)的覆铜板产品。
技术介绍
在潮湿环境中工作的电气件,当线路板绝缘基材的表面受到尘埃附着、水份结露或潮气和具有正负离子污染物的污染时,在外加电压作用下其表面的泄漏电流要比干净的表面要大得多,该泄漏电流产生的热量蒸发潮湿污染物,使绝缘基材的表面处于不均匀的干燥状态,导致基材表面形成局部干燥点或干燥带,干区使表面电阻增大,这样电场就变得不均匀,进而产生闪络放电。在电场和热的共同作用下,绝缘材料表面碳化,碳化物电阻小,促使施加电压的电极尖端形成的电场强度增大,因而更容易发生闪络放电。线路间反复发生闪络放电产生电火花,进而形成碳化导电电路的痕迹,破坏基材表面绝缘性能,形成导电通道,产生漏电起痕。CTI即是反映绝缘材料表面在有电位差存在下形成碳化导电通路,使之失去绝缘性能的指标。因此,板材的CTI值越大,其耐漏电起痕指数越高,绝缘性越好,安全性能越高。本技术通过对现有板材的配方反复优化,提供了一种具有较高CTI值而且可适用于潮湿环境下(例如洗衣机或山区湿度大的区域)的玻纤布基高性能覆铜板。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足,提供了一种具有较高CTI值的玻纤布基覆铜板。主要技术方案如下:一种高CTI值的覆铜板,由复合树脂层、玻纤布和复合铜箔组成,所述复合树脂层选用由四溴双酚与液态双酚A 二缩水甘油醚缩聚而成的低溴环氧树脂,是一种固化反应速率可控性好、固化过程放热反应稳定、反应活化能高、凝胶效果好的改性环氧树脂,具有固化温度高、储存期长、固化后·的复合物耐热性高等特点,可大幅提升覆铜板产品的耐热性、尺寸稳定性和电绝缘性能;所述复合树脂层还含有复合无机填料,复合无机填料由硅微粉、氢氧化铝、氢氧化镁、滑石粉、高岭土所组成,具有低电导率、低膨胀系数的特性;所述复合树脂层与玻纤布经叠合压制而成半固化片,半固化片最外侧再与复合铜箔叠合并压制。本技术所述的一种高CTI值的覆铜板,解决了板材在潮湿环境中应用时的绝缘性能,通过选用由四溴双酚与液态双酚A 二缩水甘油醚缩聚而成的低溴环氧树脂,提升了覆铜板产品的耐热性、尺寸稳定性和电绝缘性能。附图说明图1为本技术的结构示意图具体实施方式下面结合具体实施例对本技术作具体阐述。如附图1所示,本技术涉及的一种高CTI值的覆铜板,由复合树脂层2、玻纤布I和复合铜箔3组成,所述复合树脂层2选用由四溴双酚与液态双酚A 二缩水甘油醚缩聚而成的低溴环氧树脂,复合树脂层2还含有复合无机填料,复合无机填料由硅微粉、氢氧化铝、氢氧化镁、滑石粉、高岭土所组成,具有低电导率、低膨胀系数的特性;所述复合树脂层2与玻纤布I经叠合压制而 成半固化片,半固化片最外侧再与复合铜箔3经叠合并压制。权利要求1.一种高CTI值的覆铜板,主要包括复合树脂层、玻纤布和复合铜箔,其特征是:所述复合树脂层选用低溴环氧树脂,复合树脂层与玻纤布经叠合压制而成半固化片,半固化片最外侧再与复合铜 箔叠合并压制。专利摘要本技术公开了一种高CTI值的覆铜板,由复合树脂层、玻纤布和复合铜箔组成,所述复合树脂层选用由四溴双酚与液态双酚A二缩水甘油醚缩聚而成的低溴环氧树脂,复合树脂层还含有复合无机填料,复合无机填料由硅微粉、氢氧化铝、氢氧化镁、滑石粉、高岭土所组成,复合树脂层与玻纤布经叠合压制而成半固化片,半固化片最外侧再与复合铜箔叠合并压制。本技术解决了板材在潮湿环境中应用时的绝缘性能,通过选用由四溴双酚与液态双酚A二缩水甘油醚缩聚而成的低溴环氧树脂,提升了覆铜板产品的耐热性、尺寸稳定性和电绝缘性能。文档编号B32B27/38GK203126080SQ20122049623公开日2013年8月14日 申请日期2012年9月21日 优先权日2012年9月21日专利技术者丁宏刚, 周长松 申请人:浙江恒誉电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高CTI值的覆铜板,主要包括复合树脂层、玻纤布和复合铜箔,其特征是:所述复合树脂层选用低溴环氧树脂,复合树脂层与玻纤布经叠合压制而成半固化片,半固化片最外侧再与复合铜箔叠合并压制。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:丁宏刚周长松
申请(专利权)人:浙江恒誉电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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