一种单片式柔性薄膜电路制造技术

技术编号:9036592 阅读:141 留言:0更新日期:2013-08-15 03:08
本发明专利技术公开了一种单片式柔性薄膜电路,涉及电子制造技术领域,其包括:相互贴合的薄膜层和下电路,所述薄膜层设有上接触点,所述下电路设有线路和下接触点,所述下电路触点与所述上接触点相对应,所述下接触点分成相互断开的第一部分和第二部分,并分别与所述线路连接。该柔性薄膜电路取消了在上下电路均设置线路的做法,而只下电路布设线路,提高了生产效率,降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子制造
,特别涉及一种单片式柔性薄膜电路
技术介绍
现有的柔性薄膜电路由薄膜层、绝缘层和下电路依次贴合而成,生产时薄膜层和下电路需要分别设置接触点和线路。一些线路较少布局简单的柔性薄膜电路,它的下电路空间足以布设所有线路,如果继续把整个电路分拆成薄膜层和下电路,就会提高生产成本。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术要解决的技术问题是:如何简化柔性薄膜电路,降低生产成本。(二)技术方案为了解决上述技术问题,本专利技术提供了一种柔性薄膜电路,包括:相互贴合的薄膜层和下电路,所述薄膜层设有上接触点,所述下电路设有线路和下接触点,所述下电路触点与所述上接触点相对应,所述下接触点分成相互断开的第一部分和第二部分,并分别与所述线路连接。其中,所述上接触点为导电实心圆点,所述下接触点为从中间断开的导电圆点。其中,所述线路的材质为银浆。 (三)有益效果本专利技术的柔性薄膜电路取消了在上下电路均设置线路的做法,而只下电路布设线路,提高了生产效率,降低了生产成本。附图说明图1是本专利技术的柔性薄膜电路薄膜层的结构示意图。图2是本专利技术的柔性薄膜电路下电路的结构示意图。具体实施例方式下面结合附图和实施例,对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术,但不用来限制本专利技术的范围。本专利技术的柔性薄膜电路,包括:依次贴合的薄膜层1、绝缘层和下电路2。如图1所示,薄膜层I仅设有上接触点3,上接触点3为导电的实心圆点。如图2所示,下电路2设有与上接触点3相对应的下接触点4,该接触点中间断开,分成第一部分401和第二部分402。下电路2还设有线路5,将下接触点第一部分401和第二部分402与其他器件连接。优选的,下接触点4为从中间断开的导电圆点。优选的,线路5的材质为银浆。该柔性薄膜电路使用时,上接触点3与下接触点4接触,下电路第一部分401通过上接触点3与下电路第二部分402导通,并与线路5形成闭合的回路,以实现工作。该柔性薄膜电路取消了在上下电路均设置线路的做法,而只下电路布设线路,提高了生产效率,降低了生产成本。以上实施方式仅用于说明本专利技术,而并非对本专利技术的限制,有关
的普通技术人员,在不脱离本专利技术的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本专利技术的范 畴,本专利技术的专利保护范围应由权利要求限定。权利要求1.一种柔性薄膜电路,其特征在于,包括:相互贴合的薄膜层和下电路,所述薄膜层设有上接触点,所述下电路设有线路和下接触点,所述下电路触点与所述上接触点相对应,所述下接触点分成相互断开的第一部分和第二部分,并分别与所述线路连接。2.如权利要求1所述的柔性薄膜电路,其特征在于,所述上接触点为导电实心圆点,所述下接触点为从中间断开的导电圆点。3.如权利要求1 所述的柔性薄膜电路,其特征在于,所述线路的材质为银浆。全文摘要本专利技术公开了一种单片式柔性薄膜电路,涉及电子制造
,其包括相互贴合的薄膜层和下电路,所述薄膜层设有上接触点,所述下电路设有线路和下接触点,所述下电路触点与所述上接触点相对应,所述下接触点分成相互断开的第一部分和第二部分,并分别与所述线路连接。该柔性薄膜电路取消了在上下电路均设置线路的做法,而只下电路布设线路,提高了生产效率,降低了生产成本。文档编号H05K1/02GK103249247SQ20131017995公开日2013年8月14日 申请日期2013年5月15日 优先权日2013年5月15日专利技术者邓龙升 申请人:昆山兴协和光电科技有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种柔性薄膜电路,其特征在于,包括:相互贴合的薄膜层和下电路,所述薄膜层设有上接触点,所述下电路设有线路和下接触点,所述下电路触点与所述上接触点相对应,所述下接触点分成相互断开的第一部分和第二部分,并分别与所述线路连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邓龙升
申请(专利权)人:昆山兴协和光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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