本发明专利技术公开一种胶带，其由第一离形层、黏贴层及第二离形层堆栈而成，第二离形层设有定位部，且第二离形层的总面积大于第一离形层的总面积。此外，本发明专利技术还公开一种黏贴装置及其黏贴方法，该黏贴装置的基座具有容置槽及定位单元，将该胶带置于该基座的容置槽内，使得该胶带的定位部与该基座的定位单元相定位，接着，提供一支撑件，移除该第一离形层以露出该黏贴层，以使该支撑件及该黏贴层相互黏贴。本发明专利技术利用增加第二离形层面积，解决了现有胶带形状过窄所造成的问题，且通过定位部达到胶带与支撑件黏贴时的定位固定，不仅省时省力，同时降低操作错误率，进而提升黏贴质量。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种胶带黏贴技术，更具体地说是关于一种应用于电子装置的触摸板的胶带、用于该胶带的黏贴装置及其黏贴方法。
技术介绍
现行触摸板与电子装置的机壳的胶带是通过手工方式进行黏贴，在黏贴时需要人工进行对位、黏贴、按压及撕除等程序，如图1A和图1B所示，其为现有黏贴方式的示意图，先将胶带110的一面贴附于电子装置的机壳100上，接着撕除胶带110上的另一面的隔离纸以露出黏贴层111，接着，将触摸板200黏贴于电子装置的机壳100上的黏贴层111，以完成黏贴程序，此方式不仅耗费工时，且黏贴过程有许多操作不便，例如:(I)胶带110贴附于电子装置的机壳100时，胶带110难以定位；(2)因胶带110为窄长条型，造成胶带110黏贴时容易贴附歪斜；(3)由于胶带110过窄，造成撕除隔离纸不便。由上可知，现有方式的胶带缺乏定位机制，导致胶带位置常有偏差，且胶带太过于狭窄，导致撕除隔离纸及贴附程序明显不便，如此必造成作业困难。此外，由于经由手工黏贴胶带导致各个产品质量不稳定，在缺乏标准化作业程序下，不仅造成成本增加，也对于产品有所影响。综上所述，如何提供一种胶带黏贴技术，以克服上述先前技术中存在的种种缺陷，特别是由于胶带窄长难以定位及贴附，即为本案待解决的技术课题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可定位的胶带，以降低胶带黏贴程序的困难。本专利技术的另一目的在于提供一种黏贴装置及黏贴方法，以达到标准化作业的目的。本专利技术提供一种胶带，其包括有第一离形层、与该第一离形层结合的黏贴层及第二离形层，其中，第二离形层形成有定位部，且该第二离形层的总面积大于该第一离形层的总面积。在一实施形态中，该第一离形层及该黏贴层的形状为中空框形、条形或L形。在另一实施形态中，该定位部为定位孔或定位卡口。本专利技术还提出一种黏贴装置，其用于黏贴具有定位部的胶带及支撑件，该黏贴装置包括一基座，该基座具有容置槽及定位单元，该容置槽用以容置该胶带，且该胶带的定位部与该定位单元相定位，且将该支撑件置于该胶带上，以供该支撑件及该胶带相互黏贴。在一实施形态中，该定位单元为定位柱或定位槽。在另一实施形态中，该黏贴装置还包括一压合件，该压合件的动作方向对准该基座，用于提供一垂直动作力，以供该支撑件与该胶带相互黏贴。此外，本专利技术提出一种黏贴方法，其应用于具定位单元的基座，该黏贴方法包括下列步骤:提供一胶带，该胶带由第一离形层、黏贴层及第二离形层依序堆栈而成，该第二离形层设有定位部，且该第二离形层的总面积大于该第一离形层的总面积；将该胶带置于该基座上，且该胶带的定位部与该基座的定位单元相对应；以及提供一支撑件，移除该第一离形层，以露出该黏贴层，以供该支撑件与该黏贴层相互黏贴。综上所述，本专利技术提出一种，其在胶带的第二离形层上增加定位部，由此对应该定位单元而达到定位效果，且通过黏贴装置将胶带与支撑件作黏贴压合，接着把触摸板与支撑件黏贴后，最后将胶带与电子装置的机壳进行黏贴，即可完成触摸板黏贴程序，相较于现有作法，本专利技术利用大面积的第二离形层解决现有胶带形状过窄所导致操作不容易的问题，且在第二离形层上增加定位部提供定位效果，不仅省时省力且可有效提升黏贴质量，进而增加产品良好率。 附图说明: 图1A和图1B为现有黏贴方式的不意 图2为本专利技术的胶带的分解示意 图3为本专利技术的胶带另一实施例的分解示意 图4A至图4D为本专利技术的胶带各种实施态样的示意 图5为本专利技术的黏贴装置的示意 图6A至图6F为逐步说明本专利技术将触摸板与电子装置的机壳黏贴的示意图；以及 图7为本专利技术用于触摸板与支撑件间黏贴压合的压合装置的示意图。图中: 1、2、3、110 ，胶带； 10、10’、10”、111， 黏贴层； 11 ，第一离形层； 12、22，第二离形层； 121，定位孔； 221，定位卡口 ； 4，支撑件； 5，黏贴装置； 50，基座； 501，容置槽； 502，定位单元； 51，压合件； 6、200，触摸板； 7 ，隔尚纸； 70 ，贴合层； 8、100 ,机壳； 9 ，压合装置； 90，底座； 901，容置空间； 91,压合器。具体实施方式: 以下由特定的具体实施形态说明本专利技术的
技术实现思路
，熟悉此技艺的人士可由本说明书所公开的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术也可由其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本专利技术的精神下进行各种修饰与变更。请参阅图2，其为本专利技术的胶带的分解示意图，该胶带用于触摸板与电子装置的机壳间的黏合，如该图所示，该胶带I主要由黏贴层10、第一离形层11以及第二离形层12所组成。详言之，该胶带I以第一离形层11、黏贴层10及第二离形层12依序堆栈而成，其中，该黏贴层10与该第一离形层11结合，且该第一离形层11的面积和形状可与该黏贴层10相似，而该第二离形层12形成有定位部，且该第二离形层12的总面积大于该第一离形层11的总面积。进一步而言，为了方便该胶带I黏贴时的定位及后续操作，故于该第二离形层12上设置定位部，在本实施例中，该定位部可为四个定位孔121，可与其他构件对准定位，以供黏贴时固定位置之用。因此，在现有的作法中，因胶带上的隔离纸与胶带的大小一样，如图1A中胶带110在撕除其上的隔离纸后所露出的黏贴层111 (图1B)与隔离纸两者大小相同，故造成撕除及黏贴上的困难，因而本实施例将第二离形层12加大并增加定位部121，使得在胶带I在第一、第二离形层11、12撕除后，可轻易地与其他构件(例如支撑件)贴合。接着，请参阅图3，其为本专利技术的胶带另一实施例的分解示意图。如图所示，该胶带2同样提供触摸板与电子装置的机壳间的黏合，其中，该黏贴层10及设置于该胶带I上的第一离形层11与图2所示相同，其差异在于本实施例的定位部为定位卡口 221。换言之，通过该第二离形层22定位的定位部，由该第二离形层22延伸出的定位卡口 221，其中，在黏贴过程时可将该定位卡口 221与例如容置槽的特殊设计对应匹配，进而达到对准定位。在前述各实施例中，所使用的黏贴层10为窄边结构，但是，实际设计时并无限制该黏贴层10的形状，换言之，该黏贴层10的形状还可设计成中空框形、条形或L形结构，其中，中空框形如图2和图3所示。此外，该第一离形层11的形状也可设计成中空框形、条形或L形结构。另外，前面已说明定位部可为定位孔或定位卡口，并且胶带1、2可形成如上述多种形状结构，因而可组合出多种不同实施例，下面将说明本专利技术的胶带各种实施例的示意图，如图4A至图4D所示。图4A图表示黏贴层10’为条形结构，且该第二离形层12具有用于定位的定位孔121 ;图48表示黏贴层10’为条形结构，且该第二离形层22具有用于定位的定位卡口 221 ；图4C表示黏贴层10”为L形结构，且该第二离形层12具有用于定位的定位孔121 ;图4D表示黏贴层10”为L形结构，且该第二离形层22具有用于定位的定位卡口 221。由上可知，本专利技术的胶带和定位部并不限制其形状，只要分别具有黏贴及定位等功能即可。请参阅图5，其为本专利技术的黏贴装置的示意图。此处的黏贴装置5用于将图2所示的胶带3与支撑件4进行黏贴后的压 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种胶带，其特征在于，其包括：第一离形层；与该第一离形层结合的黏贴层；以及第二离形层，其形成有定位部，且该第二离形层的总面积大于该第一离形层的总面积。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟，姜文昌，谢青峰，
申请(专利权)人：亚旭电子科技江苏有限公司，亚旭电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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